TI, 초박형 ‘피코스타’ 패키지 출시
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TI, 초박형 ‘피코스타’ 패키지 출시
  • 오현식 기자
  • 승인 2009.05.14 17:05
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TI코리아(대표 손영석, www.tikorea.co.kr)은 초박형 ‘피코스타(PicoStar)’ 패키지를 출시한다고 밝혔다. 피코스타는 머리카락 굵기 정도의 두께를 구현, 휴대형 가전기기의 보드 공간을 80%까지 절감할 수 있도록 한다.


2채널 ESD(electrostatic discharge) 솔루션인 TPD2E007은 초박형 PicoStar 패키지로 제공되는 첫 번째 디바이스다. 신호 무결성(Signal Integrity)을 손상시키지 않으면서 AC 결합 데이터 전송을 가능하게 하는 백-투-백(back-to-back) 다이오드 어레이인 TPD2E007은 PCB커넥터에 가깝게 실장되는 일반 ESD 솔루션과 달리 표면 실장하거나 보드/커넥터에 임베디드할 수 있어 공간 활용율을 높일 수 있다.


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