ST마이크로일렉트로닉스(www.st.com)는 업계 최초로 통합 EDoF(Extended-Depth-of-Field) 성능을 갖춘 1/4인치 옵티컬 포맷, 3메가픽셀 로우 바이어(raw Bayer) 센서를 출시했다.
ST의 최신 이미지 센서들은 6.5x6.5mm의 소형 카메라 모듈을 지원하며 탁월한 선명도, 크기, 비용 이점 등의 뛰어난 사용자 경험이 결합돼 오토-포커스 카메라 솔루션에 새로운 대안을 제시한다.
새롭게 출시된 VD6853, VD6803은 EDoF 성능을 통합한 고성능 3.15메가픽셀 CMOS 이미지 센서다. 온칩 EDoF 성능과 ST의 최첨단 1.75μm 픽셀 공정의 독창적인 결합을 통해 15cm 이하의 초점 거리에서도 뛰어난 화질을 제공할 뿐 아니라 카메라의 인-포커스 범위를 초단거리 광학 문자 인식 및 바코드 판독에서 최고 무한대로 확장했다.
더불어 평탄하지 않은 조명을 균등화시키는 4-채널 안티-비네트(anti-vignette) 또는 신속한 결함 보정 등과 같은 이미지 강화 필터들을 내장해 최적의 이미지 품질을 보장하고 튜닝의 복잡도를 낮춘다. 이러한 센서는 전통적인 오토-포커스 솔루션에서 비용, 전력소모, 물리적 크기 등으로 인해 제약됐던 휴대전화는 물론 랩톱 카메라, 장난감, 머신비전 애플리케이션 등 다양한 이미징 애플리케이션에서 사용될 수 있다.
아르노 라프라퀴에르(Arnaud Laflaquiere) ST마이크로 센서사업부 이사는 “최신 센서는 고정-포커스 카메라 모듈과 관련된 크기, 비용, 신뢰성 등에서의 이점과 함께 이미지 선명도와 풍부한 사용자 경험과 관련한 오토-포커스 솔루션들의 이점들을 적절하게 통합했다”며 “이들 디바이스들은 카메라폰 제조업체들로부터 요구되는 성능 및 비용 요건을 충족하며, 미래의 웨이퍼-스케일 광학 및 어셈블리 기술들에 적합하다”고 말했다.
신제품 센서는 ST의 TSV(Through Silicon Via) 웨이퍼 레벨 패키지로 제공된다. 이 타입의 패키지는 표준뿐 아니라 웨이퍼 레벨의 카메라 모듈을 생산할 수 있다. 리플로우 가능 모듈(reflowable modules)은 휴대전화 PCB 상에 직접 솔더링돼 보드 포켓에 전통적인 고정 카메라 모듈 공정와 비교해 비용, 공간, 시간을 절감시킨다.
현재 엔지니어링 샘플과 데모-키트가 제공되고 있으며, 양산은 2009년 3분기로 예정돼 있다. VD6803, VD6853은 COB(Chip On Board) 다이 또는 TSV 웨이퍼-레벨 패키지 등 2가지 패키지 옵션으로 제공된다. 개당 가격은 5달러 이하다.
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