인텔 32나노 ‘웨스트미어’, 모바일·데스크톱서 시연
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인텔 32나노 ‘웨스트미어’, 모바일·데스크톱서 시연
  • 김선애 기자
  • 승인 2009.02.11 13:05
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네할렘 적용 그래픽·프로세서 통합 멀티칩 패키지 조만간 출시

인텔(CEO 폴 오텔리니 www.intel.com)은 미국 샌프란시스코에서 기자 간담회를 갖고 32나노 제조 공정 및 미래형 제품 개발에 대한 새로운 계획안을 발표하고, 모바일과 데스크톱 시스템에서 32나노 마이크로프로세서를 시연할 예정이라고 10일(현지시각) 밝혔다.


인텔이 이날 밝힌 제품 로드맵에는 올해 4분기에 출시할 예정인 32나노 공정(코드명 웨스트미어) 기술을 모바일 및 데스크톱 프로세서를 통해 시연할 것이라는 내용이 포함됐다. 이 기술은 성능 및 전력 유연성을 향상시킨 것으로, 인텔은 모바일·데스크톱에 이어 서버 부분까지 확장 적용할 계획이다.


웨스트미어의 주요 기능은 터보 부스트(Turbo Boost) 기술과 2코어, 4스레드의 하이퍼 스레딩(Hyper-Threading) 기술, 통합 그래픽, 독립형·전환 가능 그래픽 지원 등을 들 수 있다. 4MB 캐시와 2채널 DDR3 통합형 메모리 컨트롤러(IMC), AES 명령어 등도 주목할 만한 기능이라고 할 수 있다.


또한 인텔은 메인스트림 프로세서 제품 라인을 통해 클라이언트에 네할렘을 적용해 그래픽과 프로세서를 통합시킨 새로운 멀티칩 패키지를 출시할 계획이다. 이를 통해 클라이언트의 성능을 강화하고 프로세서 코어 크기를 줄일 수 있다. 이 제품은 내년 경 32나노 제품으로 서버에 채택될 수 있도록 계획을 세우고 있다.


이와 함께 인텔은 통합형 기기 제조업체로서의 강점을 바탕으로 고급 공정 기술의 새로운 세대를 2년 주기로 계속해서 선보일 수 있게 됐다고 밝혔다. 인텔은 2세대 하이-k+ 메칼 게이트 트랜지스터 기반의 32나노 공정 시대가 개발됐다고 밝히며 업계 선도적인 기능을 가진 32나노 로직 기술을 개발했기 때문이라고 말했다.


우수한 32나노 공정 및 제품력을 통해 인텔의 32나노 제품 생산을 가속화하고, 2세대 하이-k+ 메탈 게이트 트랜지스터와 32나노에서 수정층에 액침 노광 기법을 최초로 이용하고, 구리+ 로우-k 방식의 9개 인터커넥트 층, 45나노 세대보다 약 70% 면적 확장, 납 및 할로겐이 사용되지 않는 패키지 등의 기술이 추가된다고 설명했다.


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