인텔이 칩·패키징 기술 제공…2010년 출시
인텔과 히타치가 차세대 저장장치로 꼽히는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 공동 개발한다.
2일 인텔 관계자에 따르면 히타치와 인텔은 SSD를 공동개발키로 하고, 칩과 SSD 패키징 기술을 제공하기로 합의했다. 히타치는 자회사인 히타치GST를 통해 SSD 개발과 공급을 위한 다양한 지원을 제공한다.
양사가 공급하는 SSD 제품은 2010년 초 공식 출시될 예정이다.
한편 SSD는 HDD보다 2~3배 빠른 속도에 저전력, 고용량을 지원하기 때문에 HDD를 대체할 저장장치로 떠오르고 있다.
그동안 SSD는 뛰어난 성능으로 각광받았지만, 상대적으로 비싼 가격으로 널리 확산되지 못했다. 그러나 최근 플래시 가격이 하락하면서 SSD 가격도 급속히 내려가고 있으며, 고성능을 요구하는 하드웨어 수요가 늘어나면서 SSD에 대한 수요도 크게 늘고 있다.
시장 조사업체인 D램 익스체인지에 따르면 SSD의 가격이 올해 70% 하락하는 등 SSD 시장경쟁이 가속화 되고 있다.
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