삼성전자, IBM, 차터드세미컨덕터매뉴팩쳐링, ARM은 IBM이 이끄는 공동 개발 연합의 HKMG(High-K Metal-Gate) 기술을 바탕으로 하는 포괄적인 32nm 및 28nm 시스템온칩(SoC) 디자인 플랫폼을 개발하기로 결정했다고 발표했다.
수년간 진행될 협력을 통해 ARM은 IBM, 차터드, 삼성 등으로 구성된 커먼 플랫폼(Common Platform) 기술 연합이 자사 고객들에게 공급할 수 있도록 로직, 메모리, 인터페이스 제품을 포함한 피지컬 IP(Intellectual Property)의 디자인 플랫폼을 개발 및 라이선스할 예정이다.
또한 ARM은 커먼 플랫폼 HKMG 32nm/28nm 기술의 특징을 활용해 현재 및 미래의 코어텍스(Cortex) 프로세서 제품군에서 최적의 전력, 성능 및 면적을 달성하기 위한 맞춤형 피지컬 IP를 개발하겠다는 의지도 함께 발표했다. HKMG 기술은 지금까지 문제가 된 확장 걸림돌을 극복하고 새로운 재료 공학 혁신을 활용해 상당한 전력 및 성능상의 이점을 확보한다. 이 기술은 모바일, 휴대용 및 소비자 가전제품 등을 포함한 다양한 임베디드 분야를 대상으로 한다.
지금까지 ARM과 커먼 플랫폼 연합이 진행해온 개발 작업은 프로세서 IP, 피지컬 IP 및 기술 개발 분야에 대한 각자의 업계 최고 전문지식을 활용한 것이었다. 이번 협력의 결정으로 별도로 진행되던 개발 작업이 통합돼 디자인 확장이 용이해지고, 최상의 성능, 탁월한 배터리 수명, 비용 절감의 효과를 가진 차세대 모바일 기기의 시장 출시도 앞당겨 질 것으로 예상된다.
ARM 워렌 이스트(Warren East) CEO는 “조기 참여를 통해 본사는 커먼 플랫폼 고객사들을 위한 전력 효율적인 ARM SoC 디자인 기반을 만들고 있다”며 “본사의 첨단 마이크로프로세서 피지컬 IP 디자인 분야에서의 리더십 및 커먼 플랫폼이 지원하는 첨단 기술의 장점을 활용함으로써 고객사들은 다양한 소비자 애플리케이션에 서비스를 제공하는 전자기기 제품 출시를 앞당길 수 있을 것”이라고 밝혔다.
커먼 플랫폼 파트너들은 향후 더 많은 회원사들을 포함하기 위해 본 협력 체계 에코 시스템을 지속적으로 확대할 예정이다. 향후 추가되는 파트너들은 EDA 지원, 서비스 및 IP 제공, 고객사들이 이러한 첨단 기술과 관련한 시장 출시 시간을 앞당길 수 있도록 지원할 것이다.
IBM 반도체 솔루션 부문 본부장 마이크 카디건(Mike Cadigan)은 “IBM은 파트너로 구성된 오픈 에코시스템을 통한 협력에 기반한 혁신이 현재는 물론 미래 기술 리더십의 핵심이라고 믿는다”며 “협력이 32nm 세대까지 확장된 가운데 IBM은 미래에 우리들이 생활하고, 일하고, 즐기는 방식을 현격하게 바꾸어 줄 최첨단 기술을 실현하기 위해 커먼 플랫폼 연합 파트너들과 함께 노력하고 있다”고 덧붙였다.
차터드 치아 송 휘(Chia Song Hwee) CEO는 “오늘날 고객들은 토털 시스템 솔루션의 복잡함을 해결하기 위해서 새로운 차원의 에코시스템 상호의존성을 요구한다. ARM과 커먼 플랫폼 파트너간의 협력은 지금까지 보지 못했던 최적화된 전력 효율적인 SoC가 탄생하는데 기여할 것”이라며 “커먼 플랫폼의 공동 개발 및 에코시스템 협력은 발명을 업계 오픈 액세스로 이행하는 최고의 모델”이라고 말했다.
삼성전자 최창식 수석부사장은 “이 협력을 통해 본사가 32nm 공정 기술에서의 HKMG라는 기술 도약을 ARM의 최적화된 저전력 고성능 코어 및 라이브러리와 결합하는 최고의 디자인 솔루션을 상호 고객사에 제공할 수 있다”며 “커먼 플랫폼 팹의 높은 생산능력을 통해 고객들은 빠르게 변화하는 소비자 가전 시장에서 성공하는데 중요한 시간 대비 생산량 이점의 혜택을 볼 수 있을 것”이라고 덧붙였다.
