다우코닝(www.dowcorning.co.kr) 전자산업부는 인텔의 최신 모바일 마이크로프로세서인 인텔 코어2 익스트림 모바일 프로세서 QX9300용으로 비경화 방열 그리스 ‘다우코닝 TC-5688(DOW CORNING TC-5688)’을 개발했다고 발표했다.
다우코닝에 따르면, TC-5688방열 그리스는 쿼드 코어 모바일 테스터 및 라이브 인텔 코어2 익스트림 모바일 프로세서 QX9300 테스팅의 방열 스트레스 평가에서 최상의 초기 열저항 값을 보였다. 또한 반복되는 열팽창 사이클 후 사용 범위의 변화로 인해 이러한 소재에서 발생하는 성능 저하 현상인 ‘펌프 아웃’에도 예외적으로 내성이 매우 강한 결과를 보였으며, 반복된 전력 사이클링 후 충분한 신뢰성을 나타낸 방열 그리스는 TC-5688가 유일했다.
0.05°C-cm2/W의 매우 낮은 열 저항 및 5.67W/mK의 높은 방열도를 제공하는 TC-5688은 표면이 고르지 못한 기판뿐 아니라 다양한 접착층 두께(bond line thickness)를 가진 애플리케이션에서도 뛰어난 성능을 보인다고 다우코닝 측은 설명했다.
다우코닝 앤드류 로벨(Andrew Lovell)은 “방열 그리스는 뛰어난 방열 성능, 저렴한 비용 및 용이한 프로세싱 때문에 대부분 컴퓨터 어셈블러용으로 선호되는 형태의 TIM(Thermal Interface Materials)이다”라며 “다우코닝은 인텔 코어2 익스트림 모바일 프로세서 QX9300용으로 개발된 최신 방열 그리스의 우수성에 대해 확신하며, TC-5688의 첨단 성능을 통해 급속히 성장하는 모바일 PC 시장용 제품을 대폭 강화할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.
