인텔이 보안, 스토리지, 커뮤니케이션 분야에 이르는 새로운 시장 확대를 위한 ‘시스템 온 칩(SoC: System on Chip)’ 디자인 및 제품군을 24일 발표했다.
인텔이 새롭게 내놓은 SoC 제품군은 모든 종류의 컴퓨터와 디바이스에서 인터넷 사용을 할 수 있는 최근 환경에 최적화시키고, 경제성까지 만족시키겠다는 계획으로 출시한 것으로, 보안, 스토리지, 와이파이/와이맥스 라우터 및 산업용 로보틱스까지 활용분야를 넓힌 ‘인텔 EP80579’ 통합 프로세서 제품군 총 8개에 이른다.
SoC는 인텔 아키텍처를 기반으로 더욱 스마트해진 칩 디자인으로 제작됐으며, 새로운 수준의 성능과 전력 효율성과 다양한 기능을 결합시켰다. 전통적인 컴퓨팅 비즈니스뿐만 아니라 가전제품(CE), 모바일 인터넷 디바이스(MID) 및 임베디드 시장 등의 여러 성장 분야에 따라 맞춤 제작할 수 있다.
이날 인텔은 앞으로 진행될 15개 이상의 SoC 프로젝트도 밝혔다.
가장 먼저 진행될 프로젝트는 인텔 최초 가전제품(CE)칩인 코드명 ‘캔모어(Canmore)’와 ‘소더빌(Sodaville)’이다. 캔모어는 올해 말 출시 예정이며, 소더빌은 내년에 발표된다.
인텔의 2세대 임베디드 제품 라인이 내년에 출시되며, ‘린크로프트(Lincroft)’가 탑재된 인텔 차세대 MID용 플랫폼 코드명 ‘무어스타운(Moorestown)’이 내년이나 내후년 나올 예정이다.
신제품들은 인텔 아톰 프로세서 코어를 기반으로 하며, 향상된 성능과 전력 효율성, 주문 제작이 가능하게 해 고객에게 혁신적인 기술을 저렴한 가격에 선택할 수 있도록 하고, 개발일정과 출시시기를 단축시킬 수 있도록 한다.
인텔 모빌리티 그룹의 부사장이자 SoC 실행 그룹(SoC Enabling Group)의 총괄 매니저인 가디 싱어(Gadi Singer)는 “우리는 현재 산업용 로보틱스와 자동차 내부용 인포테인먼트 시스템에서부터 셋톱박스, MID를 비롯한 여러 디바이스에 이르는 영역에 서 더욱 통합화된 제품들을 제공할 수 있다. 인텔은 보다 복잡한 시스템들을 더 작아진 칩 안에 설계하여, 개별 시장의 요구 사항들을 더욱 잘 충족시킬 수 있도록 전반적인 전력과 비용 크기 요건을 제어하고 인텔 아키텍처의 성능과 기능성, 소프트웨어 호환성을 강화시킬 것”이라며 “인텔의 새로운 제품군을 통해 고객과 소비자 모두에게 혜택을 줄 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
