SPMT 워킹 그룹(SPMT Working Group)은 기존의 DRAM 대비 핀 수를 40%이상 줄인 상태에서 3.2GB/s에서 12.6GB/s 이상의 대역폭을 제공한다. 나아가서는 입출력 전력을 절반으로 줄이면서, 한 개 혹은 여러 개 포트를 단일 SPMT 메모리 칩에 사용할 수 있는 기술 구현을 목표로 하고 있다. 워킹 그룹은 휴대폰 시장을 초기 타깃으로 겨냥하고 있지만, 휴대용 미디어 플레이어, 디지털 카메라, 휴대용 게임기와 같은 다른 시장에서도 수요가 있을 것으로 기대하고 있다.
시리얼 포트 메모리 테크놀로지(SPMTTM)라는 이름의 업계 최초 DRAM은 현재 메모리 기기에서 주로 사용되는 병렬 인터페이스 대신에 시리얼 인터페이스를 사용해 대역폭의 유연성을 높였다. 특히 핀 수를 대폭 줄인 상태에서 전력 소모를 낮추고, 여러 개의 포트를 설치할 수 있는 장점이 있다. 이와 같은 기술은 차세대 모바일폰의 표준이 될 고성능의 풍부한 미디어 어플리케이션 제공과 함께 배터리 수명을 획기적으로 늘려주기 때문에 모바일 기기 제조업체들과 소비자들에게 이상적이다.
이번 워킹 그룹 설립은 기기의 시스템 비용을 경쟁력있게 유지하거나 더욱 낮추면서 성능과 기능은 높이려는 요구가 모바일 기기 제조사들 사이에서 계속해서 증가하면서, 이에 맞는 새로운 기술을 개발하기위한 것이다. 소비자들에게 경쟁력 있는 가격으로 데이터 중심 서비스 - 비디오 (HD 비디오 포함), GPS, 게임, 인터넷 접속, 이메일, 멀티미디어 애플리케이션, 음악 - 와 미디어 리치 제공 솔루션에 대한 모바일 서비스 사업자들의 요구에 대응하기 위한 것이다. SPMT 워킹 그룹은 2007년 3분기부터 모임을 가져 왔으며, 올해 후반기에 기기, 메모리, SoC 제조업체들과 반도체 IP 기업들이 정식 컨소시엄을 결성하고 2008년 말까지 업계에 SPMT 규격을 도입할 계획이다.
아이서플라이의 김남흥 메모리 전문 연구원은 “빠르고 밀도가 높은 핸드셋 DRAM 칩에 대한 요구가 계속해서 증가하고, 특히 미디어 리치 기능에 대한 요구가 급증할 것으로 예상된다”면서 “이에 따라 현재로서는 한계가 있는 고대역폭, 적은 핀 수, 확장성을 제공하는 DRAM 통합 시리얼 기술에 대한 인터페이스 표준 개발이 설득력을 갖는 것”이라고 설명했다.
ARM의 키스 클락(Keith Clarke) 부사장이자 패브릭 IP 부문 총괄 대표는 “SoC의 통합 수준이 높아짐에 따라 통신 패브릭과 메모리 시스템에 더 높은 대역폭과 성능이 요구되고 있다”면서 “새로운 시리얼 메모리 인터페이스 테크놀로지는 ARM이 이처럼 중요한 시스템 구성요소를 더욱 최적화할 수 있도록 하는 고유의 특징을 제공한다”고 밝혔다. 또한, “워킹 그룹 참여로 회사의 파트너 네트워크 전반에서 테크놀로지에 제때에 접근할 수 있게 될 것”이라고 기대감을 표시했다.
하이닉스 메모리 그룹의 JB Kim 기술 마케팅 부문 수석 부사장은 “완전한 기능의 미디어 리치 모바일 애플리케이션의 수가 늘어나면서 더 많은 메모리에 대한 요구가 높아지고 있다”면서 “시리얼 포트 메모리 테크놀로지가 이들 애플리케이션에서 요구하는 적은 핀 수와 높은 대역폭 문제를 해결하는 꼭 맞는 솔루션이 될 것”이라고 강조했다.
LG전자 모바일커뮤니케이션즈 박희찬 구매팀 부장은 적은 핀수와 비용을 유지하면서 대역폭을 확장하는 것은 경쟁력있는 첨단 제품을 고객에게 성공적으로 소개하는 데 있어서 매우 중요한 요소라면서 SMPT 워킹 그룹의 차세대 메모리 인터페이스 표준 개발에 참여하게 된 것을 기쁘게 생각한다고 말했다.
실리콘 이미지의 짐 베너블 (Jim Venable) 첨단 메모리 테크놀로지 제품 부문 대표는 “새로운 모바일 기기의 등장으로 DRMA 컨텐츠가 계속해서 증가함에 따라, 현재 테크놀로지로는 비용은 높이지 않으면서 높은 대역폭, 낮은 전력, 설계 유연성을 확보하고자 하는 요구를 따라잡기가 점점 어려워지고 있다”면서 “시리얼 포트 메모리 테크놀로지는 모바일 기기 개발자들이 상당한 성능 개선과 높은 품질의 사용자 경험을 구현하는 신제품을 설계할 수 있다는 점에서, 판도에 변화를 가져올 것”이라고 설명했다.
ST마이크로 일렉트로닉스사의 모바일 칩셋 플랫폼 사업부 총괄 테포 헤미(Teppo Hemia)는 “사이즈, 핀아웃(Pin-out), 발열과 전력 소비의 제약이 미디어 리치 어플리케이션으로 제품을 생산하는데 계속해서 강력한 장벽이 되어왔다”고 말하고 “메모리 인터페이스 기술 표준화를 위해 연합함으로써 우리는 시장에서 유용한 제품들의 영역을 넓힐 수 있는 모바일 칩셋 기술 개발을 위한 큰 걸음을 뗄 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. <김나연 기자>
