오텔리니 사장은 인텔이 곧 선보일 45나노 펜린(Penryn) 프로세서 제품군을 통해 컴퓨터 사용자들이 곧 경험하게 될 장점들 또한 설명했다. 이 프로세서 제품군은 혁신적인 하이케이(high-k) 메탈 게이트 트랜지스터 기술을 기반으로 한다. 업계 최초의 45나노 프로세서는 11월부터 인텔에서 생산되며, 내년에 출시 예정인 코드명 네할렘(Nehalem) 차세대 칩 아키텍처 역시 최초로 시연됐다.
오텔리니 사장은 “해마다 다음 세대의 실리콘 기술과 새로운 마이크로아키텍처를 선보이는 인텔의 틱톡(tick-tock) 전략은 업계 전반의 기술 혁신 속도를 가속화하고 있다.”라며, “틱톡은 오늘날 가장 선진화된 기술 개발의 엔진 역할을 하는 동시에 이러한 기술들이 빠른 속도로 시장에 출시될 수 있게 한다. 전 세계 인텔 고객 및 컴퓨터 사용자들은 급속하게 시장의 주류로 자리잡을 최첨단 성능을 선보이는 인텔의 기술 혁신 엔진과 제조 능력을 신뢰할 수 있다.”라고 말했다.
또한 인텔개발자회의에서는 인텔을 비롯한 여러 선두 기업들은 현재 전송 속도보다 10배 빠른 5Gbps의 초고속 USB 개발을 위해 USB 3.0 프로모터 그룹(Promoter Group)을 결성했다고 발표했다. 인텔이 HP, NEC 코포레이션, NXP 세미컨덕터, 텍사스 인스트루먼츠와의 협력을 통해 개발한 이 기술은 디지털 미디어의 유비쿼터스화가 이루어지고 파일 크기가 최대 25GB 이상으로 증가되면서 그 필요성이 커진 PC와 컨슈머, 모바일 부문의 고속 싱크앤고(sync-and-go) 전송 애플리케이션에 사용된다.
USB(Universal Serial Bus) 3.0은 이전 USB 기술들과 마찬가지로 간편한 사용법과 플러그앤플레이(plug and play) 기능을 특징으로 할 뿐 아니라 하위 호환성을 지닌 표준을 세우게 된다. 10배 이상의 성능 향상을 목표로 하는 이 기술은 유선 USB와 동일한 아키텍처를 기반으로 한다. 이 밖에도, USB 3.0 규격은 전력 소모량 감소 및 프로토콜 효율성 증진을 위해 최적화된다. USB 3.0 포트와 케이블링은 광학용 기능을 위한 상위 및 하위 호환이 가능하도록 고안될 예정이다. <장윤정 기자>
