브로드컴, 노키아 ‘차세대 엣지폰’에 핵심 칩셋 공급
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브로드컴, 노키아 ‘차세대 엣지폰’에 핵심 칩셋 공급
  • 오현식
  • 승인 2007.08.09 00:00
  • 댓글 0
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유무선 통신용 반도체 기업인 브로드컴은 노키아의 차세대 엣지 폰(EDGE Phone)에 필요한 핵심 칩 셋 공급사로 선정됐다고 밝혔다. 이에 따라, 앞으로 노키아가 전 세계 시장에 공급할 엣지폰에 3GSM 방식의 BCM21331 싱글 칩 엣지 멀티미디어 프로세서와 BCM59035 전력관리 유닛을 공급하게 된다.

브로드컴은 최근 에지 프로세서를 연이여 발표한 바 있다. 지난 2월에는 3GSM 방식의 BCM21331 싱글 칩 엣지 멀티미디어 프로세서를 발표한데 이어 최근에는 BCM59035 PMU를 발표했다. BCM21331은 65 나노미터 CMOS 프로세스 기술로 설계됐으며, 엣지 RF 송신기와 아날로그 및 디지털 베이스밴드와 관련된 모든 기능을 통합한 제품이다. 고성능 멀티미디어 및 뛰어난 연결성을 제공하는 것이 강점. BCM59035 PMU 솔루션은 최상의 통합성과 최저 수준의 전력 소비, 최소한의 자재 사용이라는 기업의 요구에 맞춰 초박형 설계 기술을 적용시킨 것이 특징이다.

노키아 핸드폰 대중화사업부의 피터 롭케(Peter Ropke) 수석 부사장은 “노키아는 브로드컴의 싱글 칩 엣지 프로세서 개발 과정을 주목해왔으며, 브로드컴이 이뤄낸 혁신적인 기술 향상에 감명을 받았다”면서 “브로드컴의 엣지 솔루션은 더 작은 공간에 뛰어난 전력 효율성까지 갖춰 시스템 비용을 최소화시킨 최신 칩 세트로 바로 이것이 노키아의 차세대 엣지 솔루션을 위한 최상의 기술적인 토대를 만들어 주고 있다”고 말했다.

브로드컴 모바일 플랫폼 그룹의 요시 코헨(Yossi Cohen) 수석 부사장 겸 총괄 관리자는 “브로드컴은 노키아의 새로운 엣지 파트너가 됨으로써 양 사가 긴밀하게 협력할 수 있는 기회를 얻게 됐다”며 “철저하면서도 체계적인 것으로 유명한 노키아의 기술 평가 절차를 거쳐 브로드컴이 핵심 부품 공급사로 선정된 것은 혁신적인 기술을 적용해 전혀 새로운 차세대 핸드폰을 만들겠다는 노키아의 의지를 대변하고 있다”고 의미를 부여했다.

이번 양사의 협력에 대해 반도체 전문 시장조사기관인 아이서플라이(iSuppli)의 무선통신 담당 프란시스 시데코(Francis Sideco) 수석 분석가는 “브로드컴은 기술 개발과 시장 영향력 측면에서 모두 고른 성장을 일궈왔다”면서, ‘양 사의 주목할만한 이번 협력은 시장의 핵심 분야라 할 수 있는 엣지에 초점을 맞추고 있어 적지 않은 파급 효과가 예상된다”고 평가했다. 아이서플라이는 핸드폰 시장에서 엣지 관련 부품 수요가 올해 2억4천500만 개에서 오는 2009년에는 4억800만 개로 급증할 것으로 전망했다. <오현식 기자>


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