IDT, 3G 기지국에 최적화된 PPS 신제품 발표
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IDT, 3G 기지국에 최적화된 PPS 신제품 발표
  • 장윤정
  • 승인 2007.06.25 00:00
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반도체 솔루션 선두기업인 IDT(대표 이상엽 www.idt.com)는 3G 이상에서 요구되는 인터커넥트 및 고속화를 실현시키는 ‘PPS Gen2’를 출시한다고 발표했다. 혁신적인 상용 솔루션인 ‘PPS Gen2’는 IDT의 2세대 PPS(Pre-Processing Switch: 전처리 스위치) 제품이다.    
 
IDT의PPS 신제품은 시리얼 RapidIO(sRIO) 인터커넥트 표준을 활용하고, 포트 수를 줄인 동시에 풍부한 사양을 제공함으로써 마이크로 및 피코 기지국에서 통용되는 소형 DSP 클러스터를 지원하도록 최적화됐다. IDT의 PPS 제품군은 이번 출시로 광범위한 기지국 애플리케이션을 제한 없이 사용하는 데 필요한 확장성 및 유연성을 갖추게 돼, 하드웨어 및 소프트웨어의 재사용 가능성을 크게 높였다. 이로 인해 고객들은 확장성과 유연성을 갖춘 모듈형의 저비용 매크로, 마이크로 및 피코 기지국을 쉽게 구축할 수 있어 3G 통신의 가격대를 낮추고 서비스를 더욱 확산시킬 수 있다.
 
IDT 플로우 제어 관리(Flow Control Management) 사업부 토마스 브레너(Thomas Brenner) 부사장은 “3G 서비스의 확산을 위해서는 확장성이 높은 기지국이 필수적인 만큼, 애널리스트들은 앞으로 이러한 기지국들이 전체 기지국 시장의 80%를 차지하게 될 것으로 전망하고 있다”며, “3세대 이상의 통신에서는 일반형 및 맞춤형 스위칭 옵션만으로는 확장 가능한 기지국의 데이터 고속화와 저비용 요구를 해결할 수 없다. IDT가 ‘PPS Gen 2’를 개발하게 된 배경은 여기에 있다”고 설명했다.
 
IDT의 ‘PPS Gen 2’(80KSW0001)는 ‘PPS Gen 1’과 동일하게 RoHS 676볼 BGA 27mm x 27mm 플립 칩 패키지로 제공되며, PPS 제품군 내에서 핀 및 소프트웨어가 자유롭게 호환된다. 또한 ‘PPS Gen 2’는 공간 제약형 애플리케이션에서 패키지 크기를 줄일 수 있는 RoHS 324볼 BGA 19mm x 19mm로도 제공된다. IDT PPS에 대한 자세한 제품 정보는 www.IDT.com에서 확인할 수 있다. <장윤정 기자>

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