이날 소개된 제품들에는 현대 PC의 혁신적인 여러 기능들을 구현하는데 있어 도움이 되는 PC 성능 강화, 비디오 해상도 증진 및 데이터 보호 스토리지 기술 등이 포함된다. 현재 인텔 영업 및 마케팅 그룹의 총괄 매니저이기도 한 션 말로니 수석 부사장은 이번 발표하는 칩셋들이 올해 말 출시 예정인 인텔 45 나노 ‘펜린(Penryn)’ 프로세서와 함께 사용될 수 있도록 고안되었다고 언급했다. 더 나아가 100개가 넘는 메인보드 디자인이 현재 개발 진행 중이며 인텔 역사상 가장 빠르게 진화하는 최신 칩셋 제품군이 될 것이라고 덧붙였다.
또한 션 말로니 부사장은 “곧 선보일 인텔 코어™ 마이크로아키텍처 기반의 45nm 하이케이(Hi-K) 프로세서에 대한 기대감이 엄청나다.”라며, “특히 인텔 3 시리즈 칩셋은 현재 사용되고 있는 시스템뿐 아니라 올해 말 출시될 시스템에서도 보다 흥미롭고 풍부한 미디어 경험을 구현하는 데 중요한 토대가 될 것”이라고 말했다.
한편 말로니 수석 부사장은 올해 3분기에 출시될 예정인 인텔 코어2 익스트림 모바일 프로세서 제품 관련 계획안도 공개했다. 이 계획안은 2003년 데스크톱 PC 용으로 발표된 인텔 익스트림 에디션(Extreme Edition) 브랜드의 뒤를 잇는 것으로 현재 컴퓨팅 영역에서 가장 빨리 성장하는 노트북PC 부분까지 포함시킬 계획이라고 인텔측은 밝혔다. <장윤정 기자>
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