인텔, 향후 마이크로프로세서에 납 사용 100% 중지
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인텔, 향후 마이크로프로세서에 납 사용 100% 중지
  • 장윤정
  • 승인 2007.05.22 00:00
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인텔은 자사의 45나노미터 하이케이(Hi-k) 메탈 게이트 프로세서 전 제품을 시작으로 미래형 프로세서에 납을 전혀 사용하지 않을 것이라고 발표했다. 인텔 45나노 하이케이 제품군에는 차세대 인텔 코어 2 듀오, 코어2 쿼드, 제온 프로세서가 포함되며, 인텔의 45나노 하이케이 생산은 올해 하반기에 시작될 예정이다.

인텔 기술 및 제조 그룹의 부사장이자 조립 테스트 기술 개발 담당 이사인 나세르 그레이엘리(Nasser Grayeli)는 “인텔은 자사 제품의 무연화 및 전력 효율성 증진에서부터 대기 방출량 감소, 물과 원료 재활용에 이르기까지, 환경 보존을 위해 적극적인 조치를 취하고 있다”라고 말했다.

일반적으로 납은 마이크로 전자 공학 분야에서 칩을 패키지에 부착시키는 패키징과 범핑 등 다양한 공정에 사용된다. 패키지들은 궁극적으로 칩을 둘러싸면서 칩과 마더보드를 연결시키는 역할을 한다. 모바일, 데스크톱, 서버 등, 특수 용도로 제작된 프로세서에는 서로 다른 종류의 패키지가 사용된다. 패키지 디자인은 핀 그리드 어레이(pin grid array), 볼 그리드 어레이(ball grid array), 랜드 그리드 어레이(land grid array) 방식 등이 있는데, 인텔의 45나노 하이케이 기술 세대 제품의 경우 이 모든 디자인 방식에 납이 전혀 사용되지 않게 된다.  또한 2008년부터는 65나노 칩셋도 100% 무연 제품으로 생산될 예정이다. <장윤정 기자>

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