AMD가 이번에 발표한 차세대 모바일 플랫폼은 AMD의 ‘베터 바이 디자인’(Better By Design) 프로그램’에 기반하여 65nm공정의 AMD 튜리온 64 X2 듀얼코어 모바일 기술과 AMD 및 엔비디아의 칩셋, 브로드컴의 무선네트워킹솔루션을 포함한다.
65nm AMD 튜리온64 X2 듀얼 코어 모바일 기술은 AMD의 65nm SOI(Silicon-on-Insulator) 기술에 힘입어 트랜지스터의 성능, 확장성 및 전력 효율성을 대폭 향상시켰다. AMD는 이번 제품 출시로 주력 제조공장인 Fab36의 공정을 신속히 전환하는데 있어 중요한 이정표를 세우게 됐다고 AMD측은 밝혔다.
AMD 모바일 부문 부사장인 크리스 클로란(Chris Cloran)은 “AMD의 차세대 모바일 프로세서와 최상의 그래픽 및 무선 기술의 결합은 개방형 플랫폼 전략에 대한 AMD의 노력을 입증하는 것으로, OEM 고객들은 이를 통해 강력한 성능의 모바일 플랫폼을 제작하는 것이 가능해질 것이다”라며 “오늘날 PC 사용자들은 자신들의 컴퓨터에서 보다 많은 것이 구현되기를 원하고 있다. 이에 베터 바이 디자인 프로그램은 자신의 디지털 라이프스타일이 보다 향상되길 원하는 소비자들의 욕구를 충족시켜주기 위해 최상의 기술 및 첨단의 성능을제공해준다”라고 말했다.
한편 AMD 튜리온 64 X2 듀얼코어 모바일 기술을 기반으로 한 노트북은 이번 분기 말부터 업계 선두의 PC 제조 업체들로부터 출시가 이뤄질 예정이다. <장윤정 기자>
