테라급 성능 및 테라바이트 자료를 전송할 수 있는 능력은 인터넷에 언제 어디에서나 접속해 교육 및 협업을 위한 새로운 애플리케이션을 가동하고 PC와 서버, 핸드헬드 기기를 통해 고해상 엔터테인먼트를 경험할 수 있게 한다. 예를 들어, 인공지능, 실시간 화상 통신, 실사와 같은 게임, 멀티미디어 데이터 마이닝 및 실시간 음성인식 등 스타트렉 같은 공상과학소설 속 내용으로만 여겨졌던 일들이 우리 생활 속에 실제로 일어나는 것이다.
이번 테라급 연구는 개별 프로세서나 특수 프로세서, 또는 코어의 기능, 가장 효율적인 데이터 이동에 필요한 칩 투 칩(chip-to-chip) 및 칩 투 컴퓨터(chip-to computer) 방식의 인터커넥트와 다중 프로세서 코어의 상호 작용을 극대화하는데 도움이 되고 있다. 테라플롭 연구 칩은 새로운 실리콘 디자인 방법과 고대역폭 인터커넥트 및 전력 관리 방법에 대한 구체적인 식견을 제공해 준다.
인텔 CTO이자 시니어 펠로우인 저스틴 레트너(Justin Rattner)는 “인텔 연구원들은 멀티 코어 및 병렬 컴퓨팅 성능의 발전을 앞당기는 경이롭고 중요한 업적을 이뤘다”라며, “이 칩의 개발은 테라플롭의 성능을 구현하는 디자인이 상용화됨으로써 가정과 사무실 내 컴퓨터와 인터넷에 대한 우리의 생각들이 완전히 바뀌게 될 날이 임박했음을 의미한다”라고 말했다.
또 다른 주목할 점은 이 80코어 연구 칩이 단지 62W 만으로 테라플롭의 성능을 구현한다는 것이다. 이는 오늘날 사용되는 여러 단일 코어 프로세서들의 전력 소모량 보다 작은 수치이다.
이 칩은 작은 크기의 코어들이 타일(tiles) 모양으로 반복돼 구성되는데, 이러한 디자인은 여러 개의 코어로 하나의 칩을 디자인하는 것보다 쉽게 만든다. 이번 새로운 연구 칩은 미래형 트랜지스터를 개발하고 무어의 법칙을 지속시키기 위한 새롭고 강력한 물질을 개발함으로 향후 수십 억 개의 트랜지스터를 탑재한 멀티 코어 프로세서를 보다 효율적으로 생산하기 위한 초석을 마련한다.
한편, 인텔은 국제반도체학회에서 추가로 여덟 개의 연구 보고서도 함께 발표한다고 밝혔다. 여기에는 인텔 코어TM 마이크로아키텍처에 대한 소개와 함께 65나노 및 혁신적인 45나노 공정 기술을 기반으로 노트북과 데스크톱 PC, 그리고 서버 전반에 걸쳐 사용되는 듀얼 코어 및 쿼드 코어 프로세서와 거기에 코어 마이크로아키텍처를 적용하는 방법에 대한 보고서가 포함된다.
이외의 다른 보고서들은 RFID 인식 트랜시버 칩, 모바일 애플리케이션용 저전력 캐시, 리컨피규러블 비터비(Viterbi) 액셀러레이터뿐만 아니라 온다이(on-die) 공급 공명 제어를 위한 새로운 회로 설계, 온칩(on-chip) 단계 잡음 측정, 변화 및 노화 적응 기술 등에 관한 내용을 다루고 있다. <김나연 기자>
