정통부, IT부품업계 대형화 유도
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정통부, IT부품업계 대형화 유도
  • 강석오
  • 승인 2006.12.13 00:00
  • 댓글 0
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노준형 정보통신부 장관은 IT부품업계 및 펀드업계 대표와 관계자를 초청해 IT부품업계의 대형화 방안을 논의하는 CEO 간담회를 개최했다.

이번 간담회는 기술력은 우수하나 규모가 영세한 IT부품업계와 M&A 시장의 중심이 되고 있는 PEF(Private Equity Fund) 등 펀드업계 간에 산업전망 및 투자가치 의견을 공유함으로써 향후 IT부품산업의 대형화를 위한 발전방안을 논의하고 업계간 협력을 활성화하기 위해 마련됐다.

이날 간담회에서 IT부품업계의 M&A를 활성화하기 위해서 정부의 IT중소기업 전용 M&A펀드의 조성 필
요성과 함께 기존 투자조합에 대한 규약개정 등을 통해 M&A 목적 투자를 확대하는 방안이 논의됐다.

또 주요 핵심부품인 IT-SoC(비메모리반도체)의 개발비용에 대한 투자리스크를 줄이기 위해서 적기
제품개발에 필요한 IP(반도체설계모듈)의 공급을 원활하게 하는 ''IP상용화프로그램'' 신설을 검토하기로
했다. 이 외에도 기업가치평가, 시스템·부품·펀드업계 협력네트워크, 공동연구개발을 위한 컨소시엄 구
성 등 IT부품업계 대형화를 실현하기 위한 다양한 방안들을 개진했다.

최근 급변하는 시장과 기술의 융·복합화 추세에 따라 해외 IT부품 대기업들은 M&A나 전략적 제휴를 통
해 글로벌 시장지배력을 강화해 나가고 있는 반면, 국내 업체들 간의 협력사례는 많지 않은 현실속에서
정부가 IT 부품산업의 경쟁력 강화를 위해 실효성 있는 방안을 논의하게 됐다.

한편 IT부품업계는 높은 제품개발비용과 시장예측의 불확실성으로 인해 업체 간의 협력 필요성을 공감
하는 분위기며, 펀드 업계에서는 이러한 IT부품업계의 투자리스크가 기업가치평가 절하로 이어져 업
체들의 M&A가 활성화되지 못하는 문제가 있다고 지적해 오던 차에 정부와 IT 부품업계, 그리고 펀드업
계가 자리를 함께해 의미가 크다고 하겠다.

황기수 IT-SoC협회장은 “IT-SoC를 비롯한 IT부품산업이 태동기를 지나 글로벌경쟁력을 확보해야 하는
시점에서 IT부품업계 대형화를 위한 장관 간담회는 시의적절하고 유익했다”며 "향후 IT부품 및 소재산업의 대형화를 위한 정부의 체계적인 지원을 기대한다"고 밝혔다. <강석오 기자>


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