이번 기술 개발은 향후 제공될 노트북PC 및 모바일 기기에서 항상 최상의 접속 상태를 유지하는 모바일 인터넷 경험을 구현하겠다는 인텔의 목표에 한 걸음 다가간 것이다.
인텔 와이맥스 커넥션 2300 칩셋 개발은 홍콩에서 개최된 3G 세계대회와 모바일 시장에 참석한 션 말로니 인텔 수석 부사장의 기조연설에서 시연됐다.
특히 말로니 부사장은 모바일 와이맥스(IEEE 802.16e-2005)와 와이파이(IEEE 802.11n), 고속 다운링크 패킷 액세스(HSDPA) 3G 기능을 탑재한 인텔 센트리노 듀오 모바일 기술 기반 노트북PC가 모바일 와이맥스 네트워크를 통해 광대역 속도로 인터넷에 성공적으로 접속되는 것을 직접 증명했다.
이 시연은 와이맥스의 빠른 속도 및 고품질 서비스가 동일 시스템 상에 존재하는 또 다른 무선 기술의 방해를 받지 않으면서 풍부한 콘텐츠를 가진 애플리케이션을 매우 신속하게 반응할 수 있음을 보여줬다.
말로니 부사장은 “인텔은 유비쿼터스 무선 접속을 방해하는 장애물을 제거함으로써 모바일 광대역 접속의 기술 혁신을 지속적으로 구현하고 있다”며 “인텔 와이맥스 커넥션 2300은 본격적인 모바일 와이맥스 시대를 보다 앞당기고 진정한 인터넷을 구현하는 개인 광대역 노트북PC 및 모바일 기기의 상용화를 가속화는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.
더불어 인텔 와이맥스 커넥션 2300의 개발 완료로 인해 모바일 기기 내의 사용 가능 공간을 최대화함으로써 와이맥스 채택을 촉진시키는 데 도움을 주게 될 통합형 무선 시스템온칩 개발에 한 걸음 더 가까이 다가가게 됐다.
인텔 와이맥스 커넥션 2300 칩셋 초기 디자인이 현재 완료됐으며, 인텔은 앞으로 제품의 검증 및 검사에 중점을 둘 계획이다. 제품 샘플링은 2007년 말에 카드와 모듈 두 가지 형태로 진행될 예정이다. <강석오 기자>