페어차일드 반도체, 초소형·고성능 파워 모스펫 출시
상태바
페어차일드 반도체, 초소형·고성능 파워 모스펫 출시
  • 장윤정 기자
  • 승인 2006.12.01 00:00
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

페어차일드 반도체 (NYSE: FCS)는 저전압 (20V 미만), 대용량 휴대형 전자 제품에서 전력 변환, 충전 및 부하 관리에 필요한 최적의 온도 및 전기 성능을 제공하는 세계 초소형 풋프린트 P-채널 모스펫(MOSFET)인 FDZ191P를 출시했다.

이 제품의 기능을 활용할 수 있는 애플리케이션에는 휴대폰, 디지털 카메라, MP3 플레이어, 의료용 기기 및 소형 공간에 “스마트” 기능이 통합되는 휴대형 제품들이다. 페어차일드의 FDZ191P는 상용화된 대부분의 저전압 애플리케이션의 파워 MOSFET 제품들보다 뛰어난 성능을 제공한다. 파워트렌치(PowerTrench) 모스펫인 FDZ191P는 페어차일드의 가장 최첨단 WL-CSP(wafer-level chip scale package)를 이용해, 뛰어난 온도 저항 (83C/W)과 낮은 RDS(on) (4.5V에서 67mOhms)을 실현한다.

초소형 (1.0mm x 1.5mm x 0.65mm) 패키지로 이용할 수 있는 FDZ191P는 유사한 성능을 가진 부품과 비교해 적어도 30%까지 보드 공간을 감소시키며, 최대 패키지 높이가0.65mm로 고밀도 제품과 매우 얇은 소비 제품 설계에 이상적이다. 이 제품은 1.5V까지 작동 전압을 낮출 수 있으며, 이는 전력 관리 설계에서 중요한 성능이다. 또한, FDZ191P는 전세계 전자 애플리케이션이 요구하는 “친환경 (green)” 및 RoHS의 모든 표준을 준수한다.

저전압 전력 사업부의 크리스 윈클러 (Chris Winkler) 마케팅 이사는 “페어차일드의 FDZ191P는 초소형, 고성능 MOSFET 시장에 대한 관문을 설정한 가운데, 고밀도 MOSFET 반도체를 결합시킨 최첨단 패키징 기술 개발에 대한 페어차일드 전문 기술을 보여 준 좋은 예이다. 1.0mm 에 1.5mm WL-CSP 패키징으로 제공되는 페어차일드의 제품군은 설계자들에게 저전압 설계로 야기되는 공간 및 전력 관리 회로의 문제를 해결하는 이상적인 솔루션을 제공한다”라고 말했다. <장윤정 기자>


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.