대우전자부품, 엠케이전자 지분 23.10% 취득
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대우전자부품, 엠케이전자 지분 23.10% 취득
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  • 승인 2006.11.01 00:00
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대우전자부품(공동대표 장동주, 장천민 www.dwecc.com)은 주요 주주들과 함께 코스닥 등록법인 엠케이전자(대표 송기룡 www.mke.co.kr)의 지분 인수를 최종 완료했다고 밝혔다.

대우전자부품은 자사의 최대주주와 연합해 엠케이전자의 최대주주였던 에프지텐사모투자 지분 중 23.10%(298만752주)를 총 304억원(주당 1만200원)에 장외매수를 통해 취득, 완료했다. 엠케이전자 인수를 위해 대우전자부품은 최근 발행한 전환사채와 유상증자를 통해 마련한 자금 중 100억원을 투자했다.

이번에 대우전자부품이 인수한 엠케이전자는 반도체 패키지용 본딩와이어(반도체칩과 기판을 연결시켜주는 역할)를 생산하는 반도체 부품업체로 지난해 기준 매출 2천248억원에 96억원의 영업이익을 기록하고, 국내 시장 점유율 1위에 세계 시장점유율 4위를 차지하고 있는 업체이다. 또한 올 상반기에는 매출 1천530억원에 영업이익 55억원의 실적을 거뒀다.

한편, 대우전자부품은 최근 한국전자부품연구원이 세계최초로 개발, 상용화한 무선통신 원천기술인 ‘바이너리 CDMA’ 및 AMS(자동차 미디어서버 플랫폼 설계기술) 등에 대한 기술 이전 계약을 체결하는 등 신규사업으로 모바일용 핵심 칩 사업분야 진출을 추진하고 있어 반도체 제조 관련 핵심 원천기술을 갖고 있는 엠케이전자를 인수한 것이 상당한 시너지를 가질 것으로 회사 측은 내다봤다.

대우전자부품의 한 관계자는 “그동안 대우전자부품은 튜너 등 디스플레이사업에 집중해왔으나, 앞으로는 모바일 사업, 전장사업, 광사업 등을 미래 핵심사업으로의 변화를 시도하고 있는 만큼 엠케이전자 인수가 미래핵심사업의 기술적 기반제공 차원에서는 물론, 거점의 확대로 기존사업의 활성화 차원에서도 큰 도움이 될 것”이라고 밝혔다.

또한, “엠케이전자 입장에서도 최대주주의 변화가 신기술에 대한 R&D 확대 등 투자에 있어서 회사의 미래를 위한 투자가 재개될 수 있는 계기가 됨으로써 시장변화에 보다 능동적으로 대응할 수 있게 될 수 있을 것”이라고 인수 배경에 대해 설명했다. <김나연 기자>


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