인텔의 연중 최대 행사인 인텔 개발자회의(IDF)가 미국 샌프란시스코에서 개막됐다. 이 행사에서 폴 오텔리니 인텔 CEO는 새로운 쿼드 코어 프로세서 및 45나노 공정 기술, 테라플롭 급의 칩 시제품을 발표했다.

오텔리니 CEO는 우선 서버용 쿼드코어 프로세서의 출시일정을 크게 앞당겨 오는 11월 출시될 것이라고 밝혔다. 쿼드코어 프로세서의 경우, 로드맵 상에서는 내년 출시 예정이었다. 쿼드코어 프로세서의 명칭은 인텔 코어2 익스트림(Intel Core2 Extreme)이 될 예정이며, 초기 제품은 게이머와 컨텐츠 제작자를 대상으로 선보이게 된다. 오텔리니 CEO는 “코어2 익스트림 쿼드코어는 듀얼코어에 기반한 기존 인텔 코어2 익스트림 프로세서에 비해 67%나 향상된 성능을 보여준다”고 설명했다.

아울러 오텔리니 cEO는 “인텔은 무어의 법칙을 지속적으로 지켜나갈 것”이라며 한 개의 다이에 80개의 단일 부동 소수점 코어를 탑재한 프로세서 시제품을 선보였으며, 이 칩은 초당 1조번의 부동 소수점 연산 성능을 구현하는 테라플롭급 성능을 구현한다. 오텔리니 CEO는 이 제품을 11년 전 발표되었던 세계 최초의 테라플롭 슈퍼컴퓨터와 비교하며, “11년 전 슈퍼컴퓨터는 2천평방피트를 차지하는 85개의 대형 캐비닛에 장착된 1만개의 펜티엄 프로 프로세서에 의해 가동되는 대형 기기였지만, 비약적인 기술발전으로 300mm에 불과한 작은 실리콘 다이 크기로 테라플롭 성능을 구현할 수 있게 됐다”고 말했다.

성능과 에너지 효율성은 “모두 트랜지스터에서 시작된다”라고 주장한 오텔리니 CEO는 “성능 향상 및 제조 비용 절감을 위한 45나노 공정 기술은 2007년 하반기 제품 출시 계획에 따라 개발되고 있다”고 전하며 “데스크톱, 모바일, 엔터프라이즈 영역에 걸쳐 총 15개의 45나노 제품이 개발 중에 있다”고 발표했다. 이어 “최초의 제품은 올해 4분기 디자인 완료 일정에 맞게 개발될 예정”이라고 덧붙였다.

또한 IDF에서는 사상 최초로 참가한 애플 임원인 필 쉴러(Phil Schiller) 부사장이 무대에 등장했다. 애플의 전세계 제품 마케팅을 담당하는 쉴러 부사장은 애플이 어떻게 세련된 폼 팩터를 도입할 수 있었으며, 애플 전체 컴퓨팅 제품 라인에 걸쳐 인텔 코어 프로세서들과 어떤 방식으로 연계하고 있는지에 대해 소개했다. <오현식 기자>