AMD가 토렌자(Torrenza Initiative) 프로젝트를 구체화하고 있다. 토렌자는 소켓 호환성 확보를 위한 것으로 AMD프로세서 소켓의 인터페이스를 공개함으로써 다른 프로세서 및 시스템 제공업체가 AMD64 기술의 다이렉트 커넥트 아키텍처(Direct Connect Architecture) 및 하이퍼트랜스포트 기술(HyperTransport technology)의 이점을 활용할 수 있도록 한다.

AMD는 향후 출시될 서버용 프로세서의 소켓 호환성 확보를 위해 자사의 토렌자 프로젝트를 통해 업계 선두 OEM 업체들과 협업을 진행하고 있다고 밝혔다. HP, IBM, 델, 썬마이크로시스템즈, 후지쯔 지멘스, 크레이 등 업계 선두의 서버 기업들이 토렌자 프로젝트를 통해 현재 실리콘 개발 및 제품 설계를 진행 중에 있다는 것이다.

AMD의 기업시장 부문 수석 부사장인 마티 세이어(Marty Seyer)는 “AMD는 토렌자 프로젝트가 고객들을 위해 복잡성은 감소시키면서 실리콘 및 플랫폼 모두에서 혁신을 가져 올 수 있는 충분한 영향력을 갖추고 있다고 확신한다”며 “토렌자를 통한 플랫폼 단계에서의 협업을 통해 서버 인프라를 위한 새로운 수준의 플랫폼 성능, 안정성, 업그레이드 용이성 및 유연성의 혜택을 누리게 될 것이다”라고 말했다. <오현식 기자>