스팬션, 휴대폰용 PoP 솔루션 개발위해 프리스케일과 협력
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스팬션, 휴대폰용 PoP 솔루션 개발위해 프리스케일과 협력
  • [dataNet]
  • 승인 2006.09.14 00:00
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스팬션은 멀티미디어 휴대폰에 탑재되는 PoP(Package-on-Package) 플래시 메모리 솔루션 분야를 위해 임베디드 프로세서 업체인 프리스케일반도체(Freescale Semiconductor)와 협력해나갈 것이라고 밝혔다. 스팬션의 플래시 메모리와 패키지 된 프리스케일 i.MX31 애플리케이션 프로세서는 현재 샘플이 출하됐으며 2006년 4분기 내에 생산이 시작될 예정이다.

양사의 협력에 따라 스팬션의 플래시 메모리와 프리스케일의 모바일 멀티미디어 프로세서인 i.MX31 애플리케이션 프로세서를 국제전자부품협회(JEDEC)의 표준을 준수하는 PoP 솔루션 형태로 결합하게 된다. 양사 공동의 PoP 솔루션은 모바일 기기의 사이즈를 축소할 수 있도록 애플리케이션 프로세서와 디스크리트 로직을 메모리 팩키지와 수직으로 결합함으로써 보다 적은 핀 수로 보드 공간을 절약하면서도 시스템 통합을 단순화하고 성능을 향상시킬 수 있다. 스팬션의 플래시메모리는 i.300 및 MXC 휴대폰 플랫폼 상에 탑재된 베이스밴드 프로세서를 포함하여 프리스케일의 다른 솔루션과도 PoP 패키지 상에서 결합돼 사용되고 있다.

프리스케일의 애플리케이션 프로세서는 일반적으로 홈 엔터테인먼트 시스템에 사용되는 강력한 멀티미디어 애플리케이션이 구동 가능한 풍부한 사양의 모바일 기기 제작을 위해 설계돼 소비자들이 모바일 기기 상에도 뛰어난 영상 및 오디오를 즐기는 것을 가능하게 해준다. 또한 스팬션의 미러비트(MirrorBit) 노어 및 오어낸드(ORNAND) 플래시 메모리 솔루션은 여러 유형의 애플리케이션을 위해 단일 플랫폼 방식으로 고성능의 코드 실행 능력 및 데이터 저장 성능을 제공해준다.

스팬션의 무선 솔루션 부문 MCP 개발 및 마케팅 담당 부사장인 스티브 슈레퍼먼(Steve Schrepferman)은 “스팬션의 PoP 솔루션은 휴대폰 제조업체들이 동일한 폼팩터 상에서 보다 많은 메모리를 담을 수 있는 유연성을 제공해줌으로써 시장에 제품을 출시하는 시간을 단축 시켜줄 뿐만 아니라, 20~30% 정도의 공간 절약 효과도 가져다준다”며 “애플리케이션 프로세서 분야에서의 프리스케일의 전문성과 결합함으로써 양사는 휴대폰에 보다 많은 기능을 추가하길 원하는 통신사업자들의 요구 사항과 최신의 휴대폰에 대한 가입자들의 수요 모두를 충족시킬 수 있게 됐다”고 말했다. <오현식 기자>


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