AMD는 향후 3년간 총 25억 달러를 투자해 300mm 웨이퍼 공정의 생산 능력을 새로이 추가하는 것을 포함한 세 가지 프로젝트를 추진한다고 밝혔다. 이를 통해 AMD는 프로세서 생산성 증가를 기대했다.

드레스덴 소재 200mm 웨이퍼 공장인 Fab30을 300mm 웨이퍼 공정으로 전환, Fab38로 명명한 새로운 제조 시설을 운영한다는 것. 200mm에서 300mm 웨이퍼로의 전환으로 두 배 이상의 프로세서 생산을 가능하다. AMD는 또한 생산 절차의 마지막 단계 중 하나로 현장에서 증가하고 있는 범프(Bump: 외부 전기적인 흐름을 원활히 하기 위해 웨이퍼 위에 금·솔더·니켈 등 소재로 형성해놓은 외부접속단자) 및 테스트 요구사항을 조절하기 위해 새로운 청정실(clean room)시설을 추가할 예정이다.

AMD CEO이자 이사회 의장인 헥터 루이즈 회장은 “전세계적으로 AMD 제품에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 고객의 요구에 부응하기 위해 AMD는 프로세서 생산 능력을 확장시켜나가고 있다”며 “AMD는 이를 실행하기 위해 계속해서 공격적인 투자 방식을 추구할 것”이라고 말했다. <오현식 기자>