이 소프트웨어는 TDS8200 시리즈 샘플링 오실로스코프에서 작동하며, 기가비트 인터커넥트 링크 및 장치에 대한 측정기반의 성능 특성화를 제공할 수 있다. 적용 분야에는 신호 경로 무결성 분석, 임피던스 특성화, S-파라미터 (삽입 및 반환 손실), 아이 다이어그램 적합성 테스트, 장애 격리 등이 포함된다.
트루 임피던스 프로파일(True Impedance Profile)에 50옴(Ohm) 교정 기능을 추가해 (Z-라인) 임피던스 측정의 정확성을 향상시켰으며, 패시브 인터커넥트 링크를 위한 크로스토크 효과를 포함한 아이 다이어그램의 생성 기능도 추가됐다. 아이 다이어그램 생성 시 최대 8 개의 어그레서(aggressor)가 포함될 수 있다.
한국텍트로닉스 측은 “동일한 대역폭의 전통적인 VNA S-파라미터 장비와 비교하여 50%의 비용을 절감할 수 있고, 필요한 측정을 위해 요구되는 시간이 대폭 줄어든다”며 “참조 파형(개방, 단락 through)을 통한 S-파라미터 교정과 옵션 사항인 50옴 부하 파형은 측정, 설비 디임베딩(de-embedding) 및 참조 플레인의 이동을 간편하게 만들어 준다”고 설명했다. <오현식 기자>
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