액텔, FPGA 플라스틱 패키지 제품군 가격 인하
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액텔, FPGA 플라스틱 패키지 제품군 가격 인하
  • [dataNet] 장윤정 기자
  • 승인 2005.05.12 00:00
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액텔코리아(대표 김명선 www.actel.com)는 최근 자사의 군사용 온도 범위의 플라스틱 패키지 ‘프로에이직 플러스(ProASIC Plus) FPGA’ 제품군 가격을 최대 50% 까지 대폭 인하한다고 발표했다.

액텔사 제조공정으로 생산되는 새로운 저가의 프로에이직플로스는, 초고온 등급의 FPGA가 필수적인 군사 및 항공 전자기기 애플리케이션 설계자들에게 고가의 밀폐형(hermetic ) 또는 883B 플로우 군사용 패키지를 사용하지 않고도 항공우주 시스템 설계에 맞는 고성능을 제공해줄 수 있다.

이와 관련, 액텔사의 군사 및 항공우주 제품 마케팅 이사인 켄 오넬은 “우리는 군사 및 항공우주 시장에서 최초로 획기적인 가격의 FPGA를 선보였으며 우리의 군사 고객에게 수년간 상업용 및 가전 고객들이 누려왔던 경쟁력 있는 가격을 제공해주게 되어 매우 기쁘다”며 “군사용 제품 가격인하로, 항공 전자 기기 분야 등 극단적 시스템의 설계자들은 낮은 온도 범위의 산업용 제품이나 저 신뢰성의 SRAM 기반 FPGA 소자를 사용하는 대신에 액텔의 군사용 FPGA를 사용함으로써 쉽게 고 신뢰성을 구현할 수 있게 됐다”고 덧붙였다. <장윤정 기자>

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