신플리시티 (대표 이석하) 는 자사의 스트럭처드 ASIC 제품 중 앰플리파이 제품군의 최신 제품인 ‘앰플리파이 엑셀어레이 프로’ 소프트웨어를 후지쯔 리미티드와 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 어메리카 (FMA)에 공급한다. 후지쯔와 FMA는 ‘앰플리파이 엑셀어레이 프로’를 자사의 ‘엑셀어레이’ 플랫폼 ASIC 디바이스의 디자인과 개발을 위한 정식 피지컬 합성 솔루션으로 사용하게 된다.

앤디 하인스 신플리시티의 마케팅 부사장은 “신플리시티는 비교적 짧은 시간에 주요 3개 스트럭처드/플랫폼 ASIC 업체가 인정하는 EDA툴 벤더가 되었다”며 “LSI 로직이나 NEC 일렉트로닉스와의 공동 개발에서와 같이 후지쯔의 ‘엑셀어레이’ 디바이스를 위해 특별히 최적화된 고성능, 고용량 솔루션을 개발하기 위해 노력했다”라고 밝혔다.

또한 케이스 혼 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 어메리카 세일즈 마케팅 선임부사장은 “후지쯔와 신플리시티는 종합적인 통합 스트럭처드/플랫폼 ASIC 솔루션을 개발하기 위해 많은 노력을 기울였다”라며 “이번 솔루션은 후지쯔의 고성능 ‘엑셀어레이’ 아키텍처에 고도로 조정된 신플리시티의 소비자주문방식 피지컬 합성, 분석 및 플로어플래닝과 결합시켜 제작돼 타이밍 클로져나 성능이 현저하게 향상되었다”라고 말했다.

한편 신플리시티는 후지쯔와 2004년 9월 공동 개발 의사를 밝힌 이후, 후지쯔의 ‘엑셀어레이’ 플랫폼 ASIC을 위한 특별 소비자주문방식의 physical 합성 제품을 개발해왔다. <송지혜 기자>