오는 16일까지 美 뉴올리언즈에서 열리는 `CTIA 2005`에서 와이브로 기술을 성공적으로 시연함으로써 관람객 및 관계자들의 이목을 집중시킨 것. 이번에 선보인 와이브로 제품은 지난해 11월 개발한 시스템과 단말기로 내년 상반기 서비스 시작에 맞춰 휴대전화 크기의 상용화 단말기가 출시될 예정이다.
특히 이번 와이브로 시연회에는 스프린트를 비롯 버라이존, 도이치 텔레콤, T-모바일, 로저스, 넥스텔, 오렌지, CSM 와이어리스 등 10여개 세계 주요 통신사업자들이 관심을 나타냈다.
삼성전자 이기태 사장은 "와이브로 해외 첫 시연을 통해 해외 수출의 발판을 마련하게 될 것"이라며 "3.5세대인 와이브로의 세계 최초 상용화를 주도하는 과정에서 얻어진 경험과 기술력을 지렛대로 4세대부터는 세계 통신 기술을 한국이 선도하게 될 것"이라고 말했다.
삼성전자는 특히 올해 안에 미국과 일본에 와이브로 테스트 장비 공급을 추진하는 한편 와이브로 시스템과 모뎀칩 개발을 끝내고 내년 상반기에는 상용화 단말기를 내놓을 계획이다. <강석오 기자>
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