내셔널세미컨덕터(대표 : 김용춘)는 최근 새로운 측정 기술을 사용하여, 통합 열 다이오드가 있는 칩의 온도를 정확하게 측정하게 해주는 트루썸(TruTherm) 열관리 기술을 발표했다.

NSC의 아날로그 제품 그룹 부사장인 씨네일 파루레카(Suneil Parulekar)는 기존에는 직경 1마이크론 미만의 CPU 및 FPGA의 내부 온도 측정에서는 그 결과가 부정확하고 예측할 수 없었지만 이번에 새롭게 개발한 트루썸 열관리 기술은 과거에는 측정이 불가능했던 수준까지 정확하게 온도 측정이 가능하다고 밝혔다. 또한 NSC의 트루썸 기술을 사용하면 CPU와 그래픽 프로세서, 현장에서 프로그래밍이 가능한 게이트 어레이, 90 나노미터 이하 공정으로 설계된 기타 통합 회로 등을 사용하는 시스템의 성능을 개선하고 시스템 수명도 연장시킬 수 있으며 음향 노이즈도 줄일 수 있다.

인텔의 프로세서 애플리케이션 수석 엔지니어인 벤손 인클리(Benson Inkley)는 “한층 정확한 온도 측정으로 설계자들은 시스템 성능을 최적화하고, 시스템 프로세서를 보호할 뿐만 아니라 음향소음도 낮출 수 있다”며 “트루썸 기술지원을 위해 인텔은 새로운 90 나노미터 펜티엄4 프로세서를 위한 데이터시트에 추가 매개변수를 포함시킬 것”이라고 언급했다. <하창현 기자>