FB-DIMM은 메모리 연결시 최고 성능을 발휘할 수 있는 상호 연결 아키텍처로 메모리칩의 작동 속도를 상용화된 DDR-2-400 모듈의 두 배에 달하는 초당 6.4기가바이트까지 상승시킨다. 2세대 PCI 익스프레스 역시 현재 PCI 익스프레스 대역폭 사양의 두 배에 해당하는 5Gb/s의 작동 속도를 자랑한다.
텍트로닉스의 TLA700 시리즈 로직 애널라이저 및 넥서스의 NEX-FBD-NEXVu를 사용해 DDR2 SDRAM의 AMB(Advanced Memory Buffer) 제어 작업을 검증, 테스트하고 디버깅할 수 있다. 또한 텍트로닉스 TLA700 시리즈 로직 애널라이저와 넥서스의 NEX-FBD-LAI 인터포저 카드를 통해 FB-DIMM의 상/하향 트래픽 모니터링 작업도 가능하다.
텍트로닉스의 데이빗 베네트(David Bennett) 부사장은 "점차 복잡해지고 짧아지는 설계 주기에 맞추기 위해 이 문제들을 해결할 수 있는 강력한 솔루션을 사용해 FB-DIMM 테스트 및 검증 작업을 최적화할 수 있어야 한다"며 "텍트로닉스 로직 애널라이저와 함께 넥서스의 최신 제품을 사용해 강력한 FB-DIMM 및 DDR2 테스트 도구를 갖출 수 있다"라고 덧붙였다.
한편 텍트로닉스는 호스트 오실로스코프를 FB-DIMM 및 2세대 PCI 익스프레스의 자동 검증 및 호환성 테스트용 강력 플랫폼으로 변경하는 새로운 RT-Eye 직렬 호환성 및 분석 소프트웨어 모듈을 IDF에서 시연할 예정이다. <강석오 기자>
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![[dataNet] 강석오 기자](/image/newsroom/default-user.png)