ARM은 차세대 3G IP 플랫폼을 설계 및 개발하기 위해 영국 통신업체인 TTPCom과 전략적 제휴를 체결했다고 발표했다.

이번 제휴를 통해, ARM 프로세서와 TTPCom CBEmacro(Cellular Baseband Engine) 기술 기반의 플랫폼이 개발되며, 이로써 반도체 업체들은 3G SoC(시스템온칩) 솔루션을 보다 쉽게 개발하고 제품의 시장출시 시기를 앞당길 수 있게 됐다. TTPCom은 반도체 업체들이 보다 저렴하고 안전하게 제품을 시장에 신속히 출시할 수 있도록 ARM 기술 기반의 서브시스템과 TTPCom의 멀티모드 3G 베이스밴드를 함께 제공할 것이다. ARM은 프로세서 코어를 실리콘 파트너 업체들에게 라이센싱하고, TTPCom은 CBEmacro 기술을 라이센싱 하게 된다.

첫 번째로 개발될 플랫폼은 CBEmacro 3G로서, GSM, GPRS, EDGE, WCDMA, HSDPA (High Speed Downlink Packet Access) 등에 완전한 통신 서브시스템을 제공하는 멀티모드 셀룰러 베이스밴드 엔진이다. CBEmacro 3G는 사전 검증 및 보증 절차를 거쳐 공급되기 때문에 이를 라이센싱한 업체들은 혁신적이고 가격 경쟁력이 높은 제품을 보다 빨리 시장에 내놓을 수 있게 된다.

ARM의 CEO인 워렌 이스트(Warren East)는 “TTPCom은 지난 10년간 무선 기술 IP분야의 선두업체로 입지를 다졌으며, 기술혁신으로 높은 명성을 누리고 있다”면서, “업계를 대표하는 두 IP 벤더 간의 이번 협력으로 인해 ARM 기반의 CBEmacro 제품군이 탄생하게 될 것이며, 이로써 양사 고객들은 현재 그리고 미래에도 경쟁력을 유지할 수 있게 될 것이다”라고 말했다. <장윤정 기자>