FB-DIMM 채널 아키텍처의 가장 큰 특징은 메모리 컨트롤러와 모듈 사이의 고속 직렬, 점대점 연결이다. 각각의 FB-DIMM에 포함된 AMB 칩은 DIMM으로 데이터를 수집(분배)하거나, 데이터를 내부적으로 칩에 버퍼링하고 이를 다음 DIMM 또는 메모리 컨트롤러로 수신(전송)한다. 이러한 고유의 채널 구조는 Registered DIMM기술의 버퍼 지연 문제를 해결하고, 단일 시스템에 다수의 DIMM을 이용할 수 있도록 한다.
IDT의 톰 카오(Tom Kao) 이사는 “IDT는 DIMM 시장에서 지속적으로 시장을 선도해 왔으며 IDT의 새로운 AMB 디바이스는 FB-DIMM표준을 위한 향상된 서버 프로세싱 성능을 제공할 것”이라며 "이번 신제품이 DIMM 시장에 관련된 고객의 주요 문제들을 해결할 수 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
IDT AMB 제품을 현재 샘플 출하 중이며, 대량 주문은 2005년 상반기부터 가능하다. IDT DIMM 지원 제품에 관한 자세한 http://www.idt.com/products/memory_module.html에서 제공된다. <장윤정 기자>
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