LG전자(대표 김쌍수 www.lge.com)가 국내 최초로 수신부와 A/V 처리부를 원 칩(One Chip)으로 통합한 지상파 DMB칩을 개발했다.

지금까지 개발된 지상파 DMB칩은 수신부와 A/V 처리부를 두 개의 칩으로 구성해 소비전력이 많고 원가부담이 컸으며, 소형화가 어려웠었다.

이에 따라 LG전자는 올 2월 고정식 디지털TV 수신기능을 향상시킨 5세대 수신칩 개발에 이어 지상파 DMB 시스템온칩(SoC) 개발에 성공함으로써 디지털TV분야 업계 최고의 ASIC 기술력 입증과 동시에 전용단말기, 휴대폰, 차량용 단말기 등 다양한 지상파 DMB수신용 제품 출시를 앞당길 수 있는 계기를 마련했다.

LG전자 DTV연구소장 이 춘 연구위원은 "타사의 듀얼칩 솔루션에 비해 가격경쟁력 및 제품성능이 뛰어나다"며 "특히 소비전력은 250mW로 3시간의 시청이 가능해 월등히 앞선다"고 강조했다.

한편 LG전자는 지상파 DMB칩 개발을 위해 지난 2년간 연구인력 50명, 개발비 60억원을 투입했으며, H.264 비디오디코더 구현기술 등 100여건의 특허를 국내외에 출원 중이다. <강석오 기자>