액텔코리아(대표 박진수)는 자사의 저전력 FPGA(Field Programmable Gate Arrays)인 eX 제품군이 무선 프로세서 칩 개발업체인 일레븐 엔지니어링의 ETHx 무선 이더넷 브리지 플랫폼으로 채택됐다고 밝혔다.

ETHx는 이더넷 케이블 대체품으로 900MHz 및 2.4GHz, 5.8GHz 대역의 저가 가전제품에 적합한 방식인 드라이버 프리 802.3 P2P 무선 방식의 칩셋/제품 설계용 통합 패키지다.

액텔의 eX 제품군은 ETHx 플랫폼 안에서 일레븐 엔지니어링의 노벨 XInC 무선 프로세서와 이더넷 물리층 사이의 고속 I/O 인터페이스 역할을 한다. 350MHz 이상의 내부 클럭 속도와 3.9ns의 빠른 클럭투아웃(clock-to-out) 딜레이를 갖고 있는 액텔의 eX 제품군은 일레븐 엔지니어링의 고속 XInC 무선 프로세서가 빠르게 I/O 처리를 할 수 있도록 필요한 성능을 제공한다.

액텔의 마케팅담당 부사장 데니스 키쉬는 "일레븐 엔지니어링의 ETHx 무선 이더넷 플랫폼은 대량생산용 휴대형 가전기기에 최적화 돼 있는 액텔의 비휘발성 eX 제품군이 적용된 사례"라며 "eX 소자들은 고성능과 높은 보안성을 제공하면서도 전력소모는 적고, 휴대형 기기들의 이점을 살리기 위해 극소형의 칩 크기 패키지와 박막 쿼드플랫 팩으로 제공되기 때문에 고객사 제품의 휴대성과 소형화를 증대시킨다"라고 말했다. <강석오 기자>