[데이터넷] 글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 팹 전망 보고서에 따르면 2023년 글로벌 반도체 생산능력(200mm 웨이퍼 환산 기준)은 2022년 대비 5.5% 성장한 2960만장으로 나타났다. 올해는 전년대비 6.4% 성장해 3000만장을 넘어서 최대치를 기록할 전망이다.
2023년 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인한 생산 시설 투자 위축으로 생산능력 확장이 제한적이었다. 하지만 올해는 첨단 로직 반도체, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가로 인해 높은 성장세를 유지할 것으로 기대된다.
아짓 마노차 SEMI CEO는 “전 세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있으며, 각 정부의 반도체 지원 정책으로 인해 주요 지역의 팹 투자가 급증하고 있다. 특히 국가 및 경제 안보에 대한 반도체 생산 시설의 전략적 중요성이 높아지면서 이 추세는 계속 이어질 것으로 보인다”고 전했다.
특히 정부의 지원에 힘입어 중국은 전 세계 반도체 생산 능력에서 높은 점유율이 가질 것으로 예상된다. 2023년 중국의 반도체 생산 능력은 전년 대비 12% 증가한 월 760만장이였으나 올해는 13% 증가한 월 860만 장을 기록할 것으로 전망된다. 중국 칩 메이커는 올해 18개의 팹의 가동을 시작할 것으로 보인다
두 번째로 큰 시장 점유율을 가진 대만은 2023년 생산 능력이 5.6% 증가한 월 540만장에서 2024년에는 4.2% 증가한 월 570만장을 기록할 것으로 보인다. 대만은 2024년에 5개의 팹이 가동을 시작할 것으로 예상된다.
한국은 세 번째로 큰 시장 점유율을 가진 국가가 될 전망이다. 2023년 월 490만 장에서 올해 월 510만 장으로 증가할 것으로 보이며, 새로운 팹 하나가 가동될 예정이다. 일본은 2023년 월 460만장, 올해 월 470만장으로 4위를 기록할 것으로 예상된다.
올해 미국 지역 내 6개의 신규 팹이 가동을 시작하면서 미국의 칩 생산 능력은 2023년 대비 6% 증가한 월 310만장을 기록할 것으로 보이고, 유럽 및 중동 지역은 올해 4개의 신규 팹 가동을 시작하면서 생산 능력이 3.6% 증가한 월 270만 장에 이를 것으로 예상된다. 동남아시아 지역은 올해 4개의 신규 팹 가동이 시작돼 생산능력이 4% 증가한 월 170만장이 전망된다.
파운드리 부문은 2023년 월 930만장에서 올해는 기록적인 월 1020만 장으로 생산 능력이 확대돼 반도체 장비 시장에서 최대 고객의 위치를 확고히 할 것으로 보인다.
메모리 부문은 PC, 스마트폰 등 가전 제품의 수요 부진으로 인해 2023년 생산 능력 확대가 둔화됐다. D램 분야는 2023년에 월 380만 장으로 2% 증가했으며, 올해는 5% 증가한 월 400만 장이 예상된다. 낸드의 경우 2023년 월 360만 장으로 2022년과 비슷한 수준을 기록한 가운데 올해는 2% 증가한 월 370만 장이 전망된다.
전기 자동차의 보급 확대로 인해 디스크리트 및 아날로그 반도체 분야의 생산 능력도 높은 성장세를 보이고 있다. 디스크리트의 생산 능력은 2023년 10% 증가한 월 410만 장에서 올해는 7% 증가한 월 440만 장으로 예상되며, 아날로그 반도체의 생산 능력은 2023년 11% 증가한 월 210만장에서 올해 10% 이상 증가한 월 240만 장이 될 전망이다.
한편 SEMI의 팹 전망 보고서는 2023년부터 가동을 시작한 177개의 팹 및 라인을 포함한 1500개의 설비를 추적조사한다.
