[데이터넷] 세계적인 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)는 첨단 패키징용 유리 기판 수요 증가에 대응해 연구개발, 업그레이드 및 투자 등 실행 계획을 발표했다. 쇼트는 이를 통해
AI와 같이 고성능 컴퓨팅이 필요한 애플리케이션을 위해서는 유리 기판 패키징 기술 개발이 필요하다. 고품질의 유리 기판은 향후 10년 동안 첨단 패키징 구현에 매우 중요한 요소로 쇼트는 업계의 혁신을 위해 주도하며 반도체 패키징용 유리 기판 포트폴리오를 강화해 나갈 계획이다.
프랑크 하인리히(Frank Heinricht) 쇼트 CEO는 “첨단 패키징용 유리 기판의 수요 증가에 대응하기 위해 연구, 업그레이드, 투자라는 세 가지에 중점을 둔 실행 계획을 발표했다”며 “쇼트는 반도체 업계 리더들과의 지속적인 교류로, 제품 개발의 속도를 올리고, R&D 팀이 필요로 하는 필요한 고품질 기판을 즉시 공급할 수 있는 유리한 위치를 선점할 수 있었다”고 밝혔다.
쇼트 특수 판재 유리와 웨이퍼 사업 책임자인 스테판 헤르고트(Stefan Hergott)는 “첨단 패키징의 주요 단계는 소재 혁신을 기반으로 실현 가능하다. 반도체 첨단 패키징은 유리에서 시작한다. 유리는 반도체 제조에 확실한 이점이 되는 다양한 특성을 갖고 있기 때문에 특수 유리는 첨단 패키징을 다음 단계로 끌어올릴 잠재력을 갖고 있다“고 설명했다.
유리의 열팽창계수, 기계적 성질, 그리고 매우 낮은 평탄도 같은 기하학적 특성으로 반도체 패키징에서 신제품과 새로운 분야를 개척 가능해, 반도체 전문가들은 이를 활용해 뛰어난 성능과 향상된 유연성을 갖춘 첨단 패키징을 개발할 수 있다.
쇼트는 이미 첨단 패키징의 특정 애플리케이션에 맞는 광범위한 제품을 제공하고 있다. 반도체 패키징용 유리 패널(예: D263 T co, BOROFLOAT 33 또는 AF 32 eco), 소모성 캐리어 웨이퍼용 유리(예: AF 35G 또는 BOROFLOAT로 제작)가 이에 해당된다.
반도체 산업용 유리 기판 이전부터 쇼트 제품은 수십 년 동안 칩 제조 산업에서 핵심 역할을 해왔다. 예를 들어 ‘0’에 수렴하는 열팽창을 보이는 제로듀어는 전 세계 주요 리소그래피 기계의 핵심 부품이다.
고성능 마이크로칩을 위한 최적 구조를 생산하기 위해 리소그래피 장비 내 실리콘 웨이퍼와 노광 마스크는 매우 정밀하게 배치돼야 하는데, 플렉시블 라이트 가이드를 포함한 쇼트 제품은 공정 중에 최고의 정밀도를 유지하게 보장한다. 이러한 장비는 전 세계 칩 파운드리 및 IDM에서 사용되기 때문에 지구 상 거의 모든 컴퓨터 칩은 쇼트의 특수유리를 접하게 된다.
한편 쇼트 그룹의 지주회사는 독일에서 가장 오래된 재단 중 하나인 칼 자이스 재단(Carl Zeiss Foundation)으로 그룹의 배당금을 과학 진흥에 투자하고 있다. 쇼트는 직원과 사회 그리고 환경에 대해 특별한 소임을 다하며 2030년까지 탄소중립 기업을 목표로 하고 있다.
