초저전력 엔벨로프 고성능 엣지 AI 및 비전 프로세싱 지원
[데이터넷] 임베디드 및 엣지 컴퓨팅 기술 선도기업 콩가텍은 텍사스인스트루먼트(TI)의 재신토(Jacinto) 7 TDA4x와 DRA8x 프로세서를 기반으로 하는 최신형 SMARC 2.1 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시했다고 밝혔다.
산업용 등급의 새로운 COM은 듀얼 ARM 코어텍스-A72 프로세서와 강력한 AI 가속기 및 3D 그래픽을 지원하고 초저전력(ULP) 엔벨로프(envelope)를 갖춘 고성능 AI 엣지 애플리케이션에 이상적이다. 소비전력 5~10W의 콩가-STDA4 모듈은 2D/3D 카메라, 레이더, 라이다 기반의 근거리 분석이 필요한 무인운반차(AGV), 자율주행로봇(AMR), 건설·농업기계 등 산업용 모바일 기계에 적용할 수 있을 뿐 아니라 엣지 컴퓨팅에서 강력하고 에너지 효율적인 AI 프로세서를 필요로 하는 비전 기반 의료·산업용 애플리케이션에도 적합하다.
새로운 SMARC 모듈은 2개의 MIPI CSI 카메라 입력부가 적용돼 있다. TDA4x 프로세서 기반의 콩가-STDA4는 이미지 시그널 프로세서(ISP), 비전 가속기, TI 모델 주의 사전 훈련된 AI 모델이 추가돼 원활한 AI 기반 애플리케이션 개발을 가능하게 한다. 또한 기능 개선을 위해 로보틱 SDK도 탑재했다.
DRA8x 프로세서 기반 기종은 비전 처리 가속기(VPAC) 없이 비용 효율적인 옵션을 제공한다. 혹독한 산업 환경을 고려해 고도의 내구성을 갖추도록 설계돼 영하 40~85도까지 확대된 온도 범위는 물론 시간 민감형 네트워킹(TSN) 및 사이버보안 정책을 지원한다.
마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “콩가텍은 고성능 SMARC 모듈 2.1 생태계에 TI의 재신토 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 통합함으로써 고성능 ARM 코어텍스-A72 기반 SoC 기술의 디자인 인(Design-in) 서비스의 프로세스를 간소화했다”며 “이에 다양한 임베디드 산업에서 비전 기반의 상황 인식 분야 설계자들은 각자의 핵심 역량에 주력함으로써 대량 생산 시 초기 비용을 절감하고 출시 기간을 단축할 수 있게 됐다”고 강조했다.
특히 산업용 OEM 업체 중 풀-커스텀 디자인을 위한 시간과 재정 자원이 부족한 경우 콩가텍이 제공하는 혁신적 SMARC 고성능 생태계를 통해 고도의 설계 보안성을 확보하고 일회성 엔지니어링 비용을 낮출 수 있다.
SMARC 모듈 2.1 규격을 기반으로 하는 콩가-STDA4 COM은 2개의 ARM 코어텍스-A72 및 6 ARM 코어텍스-R5F 기반 TI 재신토 7 TDA4VM 및 DRA829J 프로세서를 탑재하고 있다.
이 모듈은 2개의 MIPI CSI 4레인과 MIPI CSI 카메라를 위한 통합 ISP가 있어 높은 품질의 카메라, 레이터 또는 라이다 데이터 캡처 및 프로세싱이 가능하다. 최대 8 TOPS의 딥러닝 매트릭스 멀티플라이 가속기(MMA)와 최대 80 GFLOP의 C7x 부동 소수점 벡터 DSP가 특징인 이 모듈은 딥러닝과 AI 프로세싱에 탁월한 성능을 제공한다.
한편 콩가-STDA4 SMARC COM은 리눅스, QNX, RTOS, 브이엑스웍스 등을 지원하며, 별도 요청 시 맞춤 옵션도 이용 가능하다.
