한국에서는 Wi-Fi 서비스의 보급이 매우 활발하게 이뤄지고 있다. 유무선 초고속 인터넷 회사인 KT를 통해 한국은 802.11 핫스팟 설치부분에 있어 세계 선두다. 시장조사 전문업체 IDC에 의하면, 지난 1년 반에 걸쳐 8천500개의 상업적 무선랜이 설치됐는데 이는 전세계 총 핫스팟 설치의 50% 이상을 차지하는 수치다.
한국에서의 Wi-Fi의 가파른 성장은 대부분 Wi-Fi와 초고속 인터넷의 강한 연계성 때문인데 KT의 유선 초고속 인터넷 가입자들 중 약 11만2천명이 Wi-Fi 서비스에도 가입했다. Wi-Fi와 초고속 인터넷의 이러한 견고한 결합은 이와 같은 서비스를 가능하게 하는 근원인 반도체 기술과 함께 홈 네트워킹의 발달에 불을 지피고 있다.
다양한 무선랜 장비 등장
무선 네트워크의 기본은 유무선 네트워크간의 다리 역할을 하는 액세스 포인트다. 이것은 무선 클라이언트 PC로부터의 트래픽을 네트워크 상에 연결돼 있는 스위치와 라우터로, 그리고 대부분의 경우에 있어 인터넷으로 전송한다. 현재 많은 브로드밴드 케이블 모뎀과 DSL 라우터에 무선 액세스 포인트가 내장돼 무선 게이트웨이 역할을 하고 있다. 아니면 사용자들이 성능을 최적화하거나, 표준이나 필요한 기능이 변할 때 각각의 제품을 쉽게 따로 업그레이드할 수 있도록 라우터와 무선 액세스 포인트가 분리된 제품을 사용하기도 한다.
네트워크상에 있는 각각의 컴퓨터는 PCI 카드나 USB 카드 형태의 무선 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 필요로 한다. 또 하나 자주 쓰이는 무선랜 장치는 기능 면에서 유선 버전과 같지만 액세스 포인트의 작동 거리 내 어디에나 위치할 수 있는 무선 프린트 서버다. 이외에도 무선 감시비디오 카메라에서부터 무선 사무실 전화까지 현재 개발 중에 있는 네트워크 장비들은 많다.
무선랜 장비의 근간 ‘반도체’
이런 새로운 무선랜 장비의 근간이 되는 것은 홈 네트워크 프로세서와 무선랜 물리계층(PHY) 칩을 포함한 다양한 반도체 제품이다. 이 반도체 시장은 홈 네트워크 도입과 함께 성장하고 있다. 캐너스 인스태트는 홈 네트워크 칩 시장이 2001년 2억6천100만달러에서 2006년에는 14억달러로 성장할 것으로 예상한다. 결국 홈 네트워크 실리콘 디바이스의 수는 매년 52%씩 늘어 2002년 2천50만개에서 2006년에는 1억6천700만개 이상으로 증가할 것으로 예상된다.
가정에서 무선랜이 인기를 얻음에 따라 802.11b/a/g 및 듀얼 밴드 칩셋 등 매우 다양한 실리콘 제품들이 선보이고 있다. 사실 무선랜은 현재 사용되는 모든 데이터 네트워크 PHY 솔루션 사이에서 가장 각광을 받고 있는 분야다. 802.11은 다양한 실리콘 솔루션의 매출을 크게 증가시키고 있으며, 이런 매출 증가로 가격이 낮아지고, 낮아진 가격이 다시 단위 판매를 증가시키는 순환효과를 만들어 내고 있다. 802.11은 가장 기본적인 ‘무선 이더넷’이며 사내 데이터 네트워크가 요구하는 모든 조건을 만족시킨다.
무선랜 통합 시스템 온 칩 등장
무선랜 칩셋의 일부를 모뎀이나 게이트웨이 칩셋에 통합하는 것에도 상당한 진보가 이뤄지고 있다. 네트워크 연결성이 내장(임베디드)되어 있을 것에 대한 요구로 인해 랜 인터페이스와 미디어 액세스 컨트롤(MAC) 레이어 뿐만 아니라 무선랜, 이더넷 및 기타 랜 등을 하나로 결합함으로써 낮은 가격의 시스템을 구현하는 목표를 위해 고도로 통합된 시스템 온 칩(SoC) 제품으로의 이동이 이뤄지게 됐다. 이런 통합의 일례가 커넥선트의 CX82340 솔루션인데 이것은 ADSL 라우터와 802.11b 무선랜 칩을 통합한 제품이다. CX82340은 무선 네트워크 공유와 고속 ADSL 접속을 동시에 지원하며 이더넷과 USB연결도 포함하고 있다.
커넥선트와 같은 회사들은 하나의 PC만이 아니라 여러 디바이스에 연결성을 제공하는 향상된 서비스 플랫폼으로 진화해 나갈 CPE 디바이스를 꿈꾸고 있다.
CX82340은 그런 진화의 첫 걸음으로 168MHz ARM 940T 코어가 탑재돼 다양한 기능을 제공하기에 충분한 프로세싱 파워를 지니고 있다. 이 디바이스는 통합된 802.11b MAC과 베이스밴드 프로세서, 10/100Mbps 이더넷 MAC 그리고 USB1.1 인터페이스를 포함한다. 일반적인 802.11b 솔루션이 요구하는 플래시 메모리는 필요하지 않기 때문에 시스템 비용이 줄어든다. IEEE802.1x 포트 기반 액세스 컨트롤, 다이내믹 네트워크 주소 변환과 웹 기반 관리와 같은 고도의 애플리케이션용 펌웨어도 포함된다.
무선랜 베이스밴드 기술 발전 급진전
통합이 진행되는 것 외에 무선랜 베이스밴드 기술은 수많은 다른 경로를 따라서도 발전하고 있다. 커넥선트의 CX85410과 같은 최신의 802.11 베이스밴드 칩들은 복수의 2.4GHz 무선규격을 지원하는 AGC(Automatic Gain Control)을 갖춘 유연한 무선인터페이스 기능을 제공한다.
지속적으로 안테나를 모니터하고 가장 강력한 신호를 수신하는 안테나를 선택하는 기능이 있기 때문에 한 개의 시스템 안에 여러 개의 안테나를 가질 수도 있다. 최대 11Mbps의 속도를 지원하며, 기존의 모든 IEEE 802.11b 변조 방식과 호환된다.
이 새로운 칩은 또한 전체적인 시스템 제조비용을 절감하는데 도움이 되는 여러 기능을 갖추고 있다. 예를 들면 온칩 SRAM이 있어 외장 메모리가 필요 없기 때문에 부품 가격과 보드 크기가 줄어든다.
이 최신 무선랜 베이스밴드 실리콘의 또 다른 주요 특징은 WEP(Wired Equivalent Privacy) 64비트 및 128비트 표준, WPA(Wi-Fi Protected Access), 그리고 올해 말에 승인이 예상되는 IEEE 802.11i 규격 등 업계 보안 표준들에 대한 온칩 지원을 제공한다. 이런 기능으로 인해 무선랜 시스템 제조업체들에게 비용 효율적이고 보안성이 뛰어난 반도체 솔루션을 제공한다.
네트워크 인터페이스 카드 제조업체를 위해서는 반도체 공급업체들이 PCI 2.2와 2.3, 미니PCI 및 32비트 카드버스(CardBus) 등의 다양한 호스트 인터페이스들을 지원해야 한다.
개발과정을 단순화하는 참조 디자인이 제공되기 때문에 ODM 및 OEM들의 애플리케이션 디자인 시간과 비용을 최소화하고 생산에서 판매에 이르는 기간을 단축한다.
무선랜 반도체 기술의 급속한 발달은 홈 네트워크의 비용과 성능, 제품의 다양성 등을 지속적으로 발전시킬 것이다. 새로운 기능이 통합된 반도체 솔루션이 개발될 때마다 광대역 인터넷이 연결된 가정 및 근무지 어디에서나 빠르고, 편리하며 공유할 수 있는 유비퀴터스(ubiquitous) 인터넷을 가능토록 한다는 비전의 현실화가 점점 가까워지고 있다. 
