5G, AI, 하이퍼스케일, IoT, 모바일 애플리케이션에 대한 맞춤형 종합 솔루션 제공
[데이터넷] 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)는 삼성 파운드리와 협업을 확대해 하이퍼스케일 컴퓨팅, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 및 모바일 등 차세대 애플리케이션을 위한 3D-IC 설계 개발을 가속화한다고 밝혔다.
협업을 통해 최신 레퍼런스 플루우와 관련 패키지 설계 키트를 제공해 멀티-다이(Multi-Die) 칩 구현을 발전시킬 계획으로, 통합 플랫폼인 케이던스 ‘인테그리티 3D-IC’를 기반으로 시스템 계획, 패키징 및 시스템 레벨 분석을 단일 콕핏에서 제공한다. 케이던스 ‘인테그리티 3D-IC’ 플랫폼은 통합된 환경에서 설계 생성 및 분석 플로우의 정의와 상호 운용성을 단순화하는 새로운 시스템 설명 언어인 삼성의 새로운 3D 코드 표준을 지원한다.
첨단 패키지 멀티-다이 칩 설계 시 엔지니어는 설계분석 및 플로우의 복잡성, 구성 관련 과제, 시스템 수준의 열 및 전력 무결성 문제 등에 직면할 수 있다. 이 문제는 모두 설계에 소요되는 시간이 길어지는 요인이다. 이런 과제 해결을 위해 통합형 종합 솔루션인 레퍼런스 플로우, 패키지 설계 키트, 삼성 3D 코드 표준으로 멀티-다이 칩 설계와 구현 과정을 단순화해 생산성을 높이고 설계 반복 시간을 단축시킬 수 있다.
‘인테그리티 3D-IC’ 플랫폼을 기반으로 한 레퍼런스 플로우는 PDN(Power Delivery Network), LVS(Layout Versus Schematic) 및 DRC(Design Rule Checking)를 위한 초기 분석 등 주요 기능을 제공한다. 이러한 플로우는 ‘케이던스 알레그로 X 패키징 기술과 다중물리 시스템-레벨 분석 툴(Celsius Thermal Solver, Clarity 3D Solver)을 통합해 추가적인 생산성 이점도 제공한다.
삼성전자 파운드리사업부 김상윤 상무는 “고성능 설계를 하는 고객들에게 저전력, 저렴한 수율 비용 및 시스템 성능 향상과 같은 고급 패키징 기술이 주는 이점을 제공하고자 한다”며 “3D 코드 기술과 케이던스의 종합적인 새로운 플로우 도입을 통해 양사 고객들에게 멀티-다이 칩 구현 목표를 달성하고 필요한 차세대 칩 아키텍처를 제공해 빠르게 고품질 제품을 시장에 출시할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.
비벡 미슈라(Vivek Mishra) 케이던스 디지털 및 사인오프 그룹 부사장은 “케이던스는 삼성 파운드리와 지속적인 협업을 통해 고객이 멀티-다이 칩 설계 플랫폼으로 경쟁 우위를 점하도록 지원하고 있다”며 “케이던스의 ‘인테그리티 3D-IC’ 플랫폼을 기반으로 한 레퍼런스 플로우와 삼성의 최신 기술을 결합해 고객들은 복잡한 3D-IC 설계를 생성할 때 워크플로우를 간소화하고 멀티-다이 칩 구현에 소요되는 시간을 단축하는 통합 설계 환경을 이용할 수 있다”고 설명했다.
한편 케이던스의 ‘인테그리티 3D-IC’ 플랫폼은 SoC 설계의 우수성을 실현하는 케이던스 인텔리전스 시스템 디자인 전략을 지원한다.
