[데이터넷] AMD는 세계 최대 용량의 적응형 SoC인 AMD 버설(Versal) 프리미엄 VP1902 적응형 SoC를 출시했다.
VP1902 적응형 SoC는 복잡해지는 반도체 설계 검증을 간소화하도록 설계된 에뮬레이션급 칩렛 기반 디바이스다. 이 디바이스는 이전 세대보다 2배 더 많은 용량을 제공하기 때문에 설계자들이 보다 안정적으로 ASIC 및 SoC 설계를 혁신하고 검증해 차세대 기술을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.
커크 사반(Kirk Saban) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 부사장은 “칩 설계자들은 VP1902 적응형 SoC를 이용해 차세대 제품의 에뮬레이션 및 프로토타이핑을 안정적으로 수행할 수 있어 AI와 자율주행, 인더스트리 5.0 등 새로운 기술 분야의 미래 혁신을 한층 가속화할 수 있다”고 전했다.
VP1902는 이전 세대 버텍스 울트라스케일+ VU19P FPGA에 비해 1850만개의 로직 셀에 이르는 2배 더 많은 프로그래머블 로직 밀도와 2배 더 높은 I/O 대역폭을 통해 업계 최대 규모의 용량과 연결성을 제공한다. 또한 프로그래머블 네트워크-온-칩을 비롯한 버설 아키텍처를 활용해 이전 세대 VU19P FPGA에 비해 최대 8배 더 빠른 디버깅 성능을 제공한다.
한편 AMD는 고객들이 혁신과 기술 비전을 실현할 수 있도록 케이던스, 지멘스, 시놉시스 등 EDA 선도 공급업체들과 긴밀히 협력해 설계자들이 모든 기능과 확장성을 갖춘 솔루션 생태계를 활용할 수 있도록 지원한다.
