[데이터넷] 산업교육연구소는 오는 16일 ‘제2차 전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나’를 온라인·오프라인으로 동시 개최한다고 밝혔다.
이번 세미나에서는 ▲전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드 ▲방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정 기술 ▲전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개 ▲산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략 등의 주제 발표가 오후 2시부터 4시 30분까지 진행된다.
산업교육연구소 관계자는 “세미나에서는 전자부품용 방열부품에서 주목하고 있는 고방열 부품, 소재 분야의 삼성전자 연구개발 현주소 및 사업모델을 체계적으로 소개하고 향후 개발 방향을 제시하는 소중한 시간을 갖고자 한다”고 전했다.
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