[데이터넷] 텐스토렌트(Tenstorrent)와 LG전자는 미래의 LG 프리미엄 TV 및 차량용 제품과 텐스토렌트의 데이터센터 제품을 위한 차세대 RISC-V, 인공지능(AI) 및 비디오 코덱 칩렛 개발을 위해 협력 중이라고 밝혔다.
LG전자는 미래 프리미엄 TV, 고성능 차량용 칩을 비롯해 스마트 제품에서 AI 기능과 고성능 컴퓨팅을 구동하는 데 최적화된 텐스토렌트의 AI 및 RISC-V CPU 기술을 제공받게 된다. 텐스토렌트는 LG전자의 기술 포트폴리오 강화와 함께 칩 솔루션의 경쟁력을 높일 수 있도록 지원할 계획으로, 데이터센터 제품에 비디오 처리 기능 제공을 위해 칩렛 수준 또는 IP 수준에서 협력할 예정이다.
짐 켈러(Jim Keller) 텐스토렌트 CEO는 “업계 리더가 자신만의 반도체 로드맵을 갖는 것이 점점 더 중요해지고 있다”며 “LG전자는 이번 협력을 통해 미래 칩 솔루션을 위한 기술 포트폴리오를 강화하고, 자사 제품을 차별화할 수 있는 유연성을 확보하게 될 것”이라고 밝혔다.
김병훈 LG전자 CTO는 “텐스토렌트의 선도적인 AI 및 RISC-V CPU 기술은 미래 제품의 SoC 경쟁력을 강화할 것이며, 검증된 LG전자의 비디오 코덱 기술은 텐스토렌트가 데이터센터 고성능 프로세서 시장 주도에 기여할 것”이라며 “협업을 통해 칩렛이 협업의 기술 플랫폼이 될 수 있는지 테스트하는 등 기술 로드맵을 공유하며 협업 범위를 지속 확장해 나갈 것”이라고 전했다.
양사는 협업의 일환으로 기술 협업을 재정의할 칩렛 기술을 기반으로 한 반도체의 설계, 개발, 테스트 및 배급을 위해 적극 협력할 계획이다.
