[데이터넷] 키사이트테크놀로지스는 최근 TSMC가 3D 집적회로(IC) 에코시스템의 혁신과 미래 대응을 가속화하기 위해 설립한 TSMC OIP(Open Innovation Platform) ‘3D패브릭(3DFabric) 얼라이언스에 가입했다.
3D패브릭 얼라이언스는 TSMC의 3D패브릭 기술을 사용해 차세대 컴퓨팅 및 모바일 애플리케이션 개발을 위한 실리콘 및 시스템 수준 혁신을 빠르게 구현하는 데 초점을 맞추고 있다.
키사이트는 3D패브릭 얼라이언스 가입을 통해 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어와 테스트 솔루션의 개발에 필요한 TSMC 3D블록(3Dblox) 표준을 활용할 수 있는 자격을 얻게 됐다. 이에 키사이트는 3D패브릭 기술을 통해 설계 도구와 설계 워크플로우를 최적화해 빠르게 3D IC를 설계할 수 있고, 3D IC 설계의 품질과 신뢰성 보장을 위해 테스트 및 측정 방법론 부분에서 TSMC와 협업할 예정이다.
또한 TSMC의 3D블록 표준화 작업에 참여하여 3D IC 설계와 관련해 증가하는 복잡성을 해소할 수 있도록 도울 예정이다. 3D블록 표준은 적격 EDA 도구와 워크플로우를 통해 설계 에코시스템을 통합하고, 모듈화된 표준은 3D IC 설계에서 단일 형식으로 주요 물리적 스태킹과 논리적 연결 정보를 모델링한다.
단 코파차린(Dan Kochpatcharin) TSMC 설계 인프라 관리 책임자는 “TSMC는 고객들이 설계 시 쉽고 유연한 방식으로 3D IC를 최대한 활용할 수 있도록 3DFabric 얼라이언스 파트너들과 긴밀하게 협업하고 있다”며 “TSMC와 키사이트는 3D패브릭 얼라이언스를 통해 뛰어난 품질의 설계 및 테스트 솔루션과 서비스로 고객이 빠르게 시스템 수준의 혁신을 구현하고 차별화된 3D IC 제품을 출시할 수 있도록 도울 것”이라고 말했다.
닐레시 캠달(Nilesh Kamdar) 키사이트 선임 디렉터는 “키사이트는 3D패브릭 얼라이언스의 일원으로 고속 설계, 고주파수 설계, 테스트에 대한 전문 지식을 3D 반도체 커뮤니티에 제공할 것”이라며 “키사이트의 시뮬레이션 및 테스트 도구는 TSMC 기술과 관련해 3D IC가 테스트를 한 번에 통과할 수 있도록 지원해 미래 모바일 애플리케이션 혁신을 실현하려는 고객들에게 큰 도움이 될 것”이라고 전했다.
