[데이터넷] 반도체 IP 기업 퀄리타스반도체(대표 김두호)는 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제’의 주관연구개발기관으로 선정됐다고 밝혔다.
최근 글로벌 반도체 업계에서 고성능 반도체의 폭발적 수요 증가에 대응하기 위한 최적의 솔루션인 칩렛(Chiplet) 기술이 화두가 되고 있다. 칩렛은 고성능 칩을 기능별 단위로 분할하고 개별 제조해 연결하는 기술이다. 더 많은 반도체 회로를 집적하면서도 수율을 향상시킬 수 있으며, 가격경쟁력 또한 확보 가능하다는 장점이 있다. 현재 AMD, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 칩렛을 적극 도입하고 있는 이유다.
이번 과제의 목표는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect express) 표준에 따르는 칩렛 인터페이스를 개발하는 것으로, 높은 대역폭과 저전력, 저지연을 지향하는 칩렛 전용 인터페이스 핵심 원천 기술을 확보하는 것이다. 과제 수행기간은 1단계 3년, 2단계 2년으로 총 5년에 걸쳐 진행될 예정이다.
퀄리타스반도체는 주관연구개발기관으로 과제를 총괄하게된다. 하나마이크론, 오픈엣지테크놀로지, 한국기계연구원, 연세대학교 산학협력단이 공동연구개발기관으로 참여한다.
퀄리타스반도체는 사업 초기부터 삼성전자 파운드리, SoC 개발사들과 협업 관계를 구축했다. 2019년부터 삼성전자 파운드리 협업 생태계(SAFE)에서 IP 핵심 파트너로 선정돼 신뢰성 높은 IP 기술을 보유한 업체로 인정받고 있다.
김두호 퀄리타스반도체 대표는 “AI 반도체, 자율주행 등 다양한 산업에서 고성능 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다”며 “본 과제를 비롯한 지속적인 연구개발을 통해 국내 칩렛 생태계 조성 및 대한민국 시스템 반도체 및 파운드리 경쟁력 향상에 기여하겠다”고 밝혔다.
한편 퀄리타스반도체는 지난 3월 기술평가기관인 한국발명진흥회와 NICE평가정보로부터 AA, A 등급을 획득하고 연내 코스닥 상장을 추진중이다.
