[데이터넷] 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치는 자회사인 ACM 상하이를 통해 SiC 기판 세정용 ‘울트라 C’ 장비에 대한 첫 번째 구매 주문(PO)을 접수했다고 밝혔다.
이 플랫폼은 ACM의 특허 받은 SAPS(Space Alternated Phase Shift) 기술을 활용해 장비의 기능을 손상시키지 않으면서 포괄적인 세정을 지원한다. PO는 중국의 선도적인 실리콘 카바이드(SiC) 기판 제조사로부터 받았으며, 오는 3분기 말까지 공급될 예정이다.
SiC 기판은 전력 변환, 전기 자동차(EV), 재생 에너지와 같은 다양한 분야에서 사용되는 전력 반도체 제조를 위한 필수 부품이다. SiC 기반 기술은 스위칭 전력 손실 감소, 더 높은 전력 밀도, 더 나은 열 분산, 향상된 대역폭 기능 등 다양한 장점을 제공한다.
데이비드 왕(David Wang) ACM CEO는 “전기차 시장과 관련 충전 인프라의 배치가 가속화되면서 전력 반도체 시장이 강력한 성장세를 보이고 있다”며 “이번 주문은 ACM이 쌓아온 첨단 반도체 웨이퍼 처리 장비 관련 경험과 전문지식이 SiC 기판 제조의 고유한 요구 사항을 충족하는데 성공적으로 적용되고 있다는 것을 증명한다. ACM은 추가적인 시장 기회를 지원하기 위해 제품 포트폴리오를 확장할 것”이라고 밝혔다.
SiC 기판 세정용 울트라 C 장비는 ACM 고유의 스마트 메가소닉스(Smart Megasonix) 기술을 기반으로 SC1(암모니아/과산화수소), SC2(염산/과산화수소), DHF 및 기타 화학 물질을 활용해 보다 우수한 세정 성능을 제공한다. 6인치 및 8인치 웨이퍼와 호환되고, 시간당 70장 이상의 웨이퍼를 처리하는 이 장비는 얇고 깨지기 쉬운 SiC 기판의 깨짐을 최소화하는데 특화돼 있다.
