[데이터넷] 첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)는 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)를 이용한 3D IC 제조를 위한 핵심 소재 및 공정 기술 개발을 완료, 고성능 AI 반도체에 적용 가능한 3D 집적화 패키징 기술, 핵심 소재 및 테스트 솔루션 완성했다고 밝혔다.
해당 과제는 네패스가 총괄을 맡아 2018년부터 약 5년간 진행됐다. 이번 연구는 첨단 반도체 핵심 기술 개발을 통해 국내 반도체 산업의 발전과 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력을 확보한다는 목표로 마이크로프랜드, 켐이, 한국전자기술연구소, 서울테크노파크, 재료연구소, 서울과학기술대학교, 덕산하이메탈 등 다수의 기관이 컨소시엄에 참여해 시작됐다.
한국은 메모리 산업은 글로벌 선두에 있지만 그 2배 이상 규모인 비메모리 시장에서는 점유율 3% 이하로 영향력이 미미한 상태다. 대한민국이 진정한 반도체 강국이 되려면 반도체의 핵심 공정인 첨단 패키징 기술 확보와 반도체 산업 생태계를 육성하는 방향으로 전략을 수립해야 한다는 목소리가 높아지고 있다.
이에 연구진은 AI, 로봇, IoT 등 응용 산업 전반 영역에서 수요가 급증하고 있는 고성능 반도체의 지능화, 저전력화, 경량화, 소형화를 구현하기 위한 반도체 패키징 공정·소재 기술을 집중적으로 연구했다.
국책과제에서 개발한 주요 기술은 ▲팬아웃 기반 고밀도 이종 적층 기술 ▲대면적 EMI 실딩(Shielding) 및 방열 EMC 몰딩(Molding) 패키지 기술 ▲PSPI 중합 및 저온 경화형 절연막 감광재 소재 ▲파인 피치(Fine Pitch) 대응용 프로브 카드 개발 등이다.
이들 기술을 바탕으로 고객은 폼팩터의 소형화와 박형화에 유리하고, 방열 특성과 전기적 특성이 우수한 고밀도 3D 패키지가 가능하게 된다. 팬아웃 기술 기반의 이종접합기술과 대용량 인터페이스 기술을 활용하여 인공지능 반도체, 엣지 컴퓨팅, 클라우드 서버 등의 분야에서 핵심 기술을 구체화해줄 것으로 기대된다.
네패스 기술개발본부 김종헌 부사장은 “국책과제 수행을 통해 첨단 반도체 분야 신시장 확대에 기여할 것으로 기대한다”며 “네패스는 첨단 후공정 기술을 리딩하며 국내 산업 생태계 기반을 더욱 견고히 다져나갈 계획이다”고 밝혔다.
한편 네패스는 확보한 패키지 경쟁력으로 국내외 AI, 메모리 수요 업체와 사업화 기회를 발굴해 나간다는 방침이다.
