[데이터넷] 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM리서치는 울트라 Pmax PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비를 출시하며 제품 범주를 확장하고 나섰다. ACM은 몇 주 내에 중국의 IC 제조사 고객에게 첫 번째 PECVD 장비를 납품할 예정이다.
ACM리서치 지안 왕(Jian Wang) CEO는 “이번 장비 출시는 ACM이 반도체 전공정 제조 분야의 또 다른 영역으로 사업을 확장한다는 것을 의미한다”며 “28nm 노드 이상의 로직 디바이스 제조사들이 고객의 대부분으로 중국의 성숙한 노드 생산량이 소비량보다 훨씬 적기 때문에 보다 성숙한 노드에서 생산량을 늘릴 필요가 있을 것으로 예상된다”고 설명했다.
이어 그는 “새로운 PECVD 장비는 ACM이 글로벌 로직 및 메모리 시장에 대처하면서 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있도록 또 다른 성장 동력을 제공한다”며 “이번에 출시한 PECVD 장비와 11월에 발표한 코터/디벨로퍼 장비인 울트라 트랙 장비로 ACM이 대응할 수 있는 전체 글로벌 시장 규모가 두 배로 커질 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
울트라 Pmax PECVD 장비는 더 나은 필름 균일성, 감소된 필름 응력, 그리고 개선된 입자 성능을 제공하기 위해 ACM 고유 설계의 챔버, 가스 분배 장치 및 척(chuck)을 장착하고 있다. 단일 챔버 모듈식 설계를 채택하고 있는 이 장비는 두 가지 구성으로 제공된다.
하나는 매우 얇은 층 또는 빠른 프로세스 단계에 이상적인 1~3개의 챔버 구성이고, 다른 하나는 처리량을 최적화하면서 후막 증착 및 더 긴 프로세스 시간을 지원하는 4~5개의 챔버 구성이다. 두 가지 구성 모두 챔버당 여러 개의 히터가 있어 더 나은 공정 제어와 더 높은 생산성을 제공할 수 있다.
