[데이터넷] 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치는 새로운 울트라 트랙(Ultra Track) 장비 출시를 통해 코터/디벨로퍼(coater/developer) 트랙 시장에 진출했다.
ACM은 세정, 코팅 및 개발 시스템에 대한 전문 지식과 기술력을 바탕으로 이 새로운 장비 분야에 진출하게 되었다. ACM은 2013년에 자사의 첫번째 캡슐화 코팅 장비 및 현상 장비를 개발하여 2014년에 고객에게 인도한 바 있다.
ACM은 향후 몇 주 안에 중국 내 고객에게 자사 최초의 ArF 공정 코터/디벨로퍼 트랙 장비를 납품하고, 2023년에는 i-라인 모델 장비를 출시할 예정이다. ACM은 KrF 모델 장비에 대한 연구개발에도 착수했다.
가트너(Gartner) 데이터에 따르면 전 세계 트랙 시장은 2022년 37억 달러에 이를 전망으로, ACM은 향후 큰 비즈니스 기회가 있을 것으로 기대하고 있다.
ACM 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “소프트웨어 및 로봇 기술에 대한 핵심 경쟁력과 검증된 코터/디벨로퍼 장비 성능 및 독창적인 새로운 아키텍처를 결합해 경쟁력 있는 제품 및 서비스로 트랙 시장에 진출할 수 있었다”며 “이번 신제품은 현재와 미래의 프런트엔드 리소그래피 공정 지원을 위한 첫 관문으로 많은 글로벌 로직 및 메모리 반도체 제조사들이 2차 공급 협력사를 찾고 있는 점을 고려할 때 잠재 수요가 클 것”이라고 전했다.
ACM의 새로운 울트라 트랙은 300mm 웨이퍼 공정에 사용되는 장비로, 고객의 특정 요구를 충족할 수 있도록 균일한 다운드래프트, 고속 및 안정적인 매니퓰레이터 처리, 강력한 맞춤형 소프트웨어를 제공할 수 있다. 이 다기능 장비는 제품 불량률을 줄이고 생산 능력을 높이며 소유비용(COO)을 절감할 수 있고 i-라인, KrF 및 ArF 시스템을 포함한 전체 리소그래피 공정을 지원한다.
한편 코터/디벨로퍼 트랙 장비는 포토리소그래피 공정을 지원해 전체 공정의 요구 사항을 충족하는 동시에 웨이퍼가 리소그래피 장비에 노출되기 전후의 코팅 및 현상 단계를 최적화할 수 있다.
