11월 3~4일 수요예측, 8~9일 일반청약 진행 후 코스닥 입성 예정
[데이터넷] 반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이(대표 문성주)가 코스닥 상장 후 반도체 테스트 분야 글로벌 넘버원 성장 전략을 밝혔다.
티에프이의 총 공모 주식수는 270만주로 주당 희망 공모가 범위는 9000~10500원, 총 공모금액은 243억~284억원이다. 11월 3일부터 4일까지 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤, 같은 달 8일부터 9일까지 일반투자자 대상 청약을 진행할 예정이다. 상장 주관사는 IBK투자증권이다.
반도체가 고집적화 될수록 칩 성능에 대한 테스트 공정 중요도가 높아지는데, 티에프이는 이러한 테스트 공정의 핵심 부품을 개발하고 생산하는 전문기업이다. 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등을 양산하고 있고, 특히 국내에서 유일하게 4개 부품을 토털 솔루션으로 공급하고 있다.
티에프이의 핵심 경쟁력인 토탈 솔루션은 부품별 유기적인 연결이 용이해 수율이 높다는 특징이 있다. 기존에는 테스트 공정에 필요한 부품을 각각의 기업으로부터 공급받았기 때문에 부품별 연결 정확도나 조율에 한계가 있었다. 티에프이는 해당 부분에 초점을 맞춰 2010년부터 토털 솔루션을 제공해 왔으며, 2019년 일본 JMT 인수를 통해 토털 솔루션의 역량을 강화시켰다.
핵심기술 경쟁력을 기반으로 티에프이는 글로벌 종합반도체기업(IDM) 및 반도체 패키징∙테스트 수탁기업(OSAT) 등을 고객사로 확보하고 있고, 국내 대표 반도체 기업과의 장기간 파트너십을 기반으로 올해는 신규 거래선을 추가 확보하는 등 판로 확장에 주력하고 있다.
최근 3개년(2019년~2021년) 연평균 매출 성장률 34.4%를 기록하며 매출 성장세를 이어나가고 있으며, 영업이익 역시 2019년부터 증가 추세를 나타내고 있다. 2021년 연결기준 매출액은 719억원, 영업이익은 109억원을 기록했고, 올해 상반기 매출은 332억원, 영업이익은 54억원이다.
티에프이 문성주 대표는 “반도체 전공정이 미세화 되고 공정의 복잡도가 증가할수록 테스트 부품 단가도 높아지기 때문에 당사의 매출 성장세 역시 지속될 것으로 예상된다”며 “비메모리 메모리 반도체 테스트 공정 부문 사업 확대와 고객사 다변화 등을 추진해 토털 솔루션을 적용시킬 수 있는 분야를 더욱 확장시킬 계획이다”고 전했다.
티에프이는 상장을 통해 확보한 자금으로 연구인력 충원 및 핀소켓, 테스터 장비 개발, 노후 설비 교체 및 신규 생산설비 도입 등에 사용할 예정이다.
