[데이터넷] 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM리서치는 300mm 울트라 Fn 퍼니스 건식 처리 플랫폼 상에서 개발된 신규 울트라 Fn A 퍼니스 장비를 선보였다.
울트라 Fn A 퍼니스 장비는 열 원자층 증착(thermal ALD) 기능을 새롭게 추가했는데, 이를 통해 ACM 퍼니스 장비의 지원 범위가 더욱 확장됐다. 이 퍼니스 장비는 중국 내 상위 파운드리 제조사에 이미 인계됐으며, 2023년 인증 절차가 완료될 것으로 예상된다.
ACM 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “로직 노드가 계속 축소됨에 따라 반도체 제조사는 ALD 같은 고급 공정에 요구되는 장비 요건을 충족할 수 있는 협력사를 찾고 있다”며 “ALD는 최신 노드 제조에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나로서, ACM 퍼니스 포트폴리오의 새로운 핵심 기능이다”고 설명했다.
이어 그는 “전체 반도체 제조 공정에 대한 깊이 있는 전문성과 혁신 역량을 바탕으로, ACM은 신규 시장의 요구사항을 충족하는 ALD 기능을 빠르게 개발할 수 있었다. 새로운 ALD 장비는 대기, 저압, 진공 기능을 포함하는 ACM의 확장된 퍼니스 플랫폼 기반으로 제작됐다”고 덧붙였다.
ACM의 새로운 열 ALD 장비는 질화규소(SiN)와 질화탄소규소(SiCN) 필름을 모두 증착할 수 있으며, 초기 활용 단계에서 28nm 로직 제조 공정에서 측벽 스페이서 층을 제조하는 데 사용된다. 이 공정에서는 매우 낮은 식각률과 우수한 스텝 커버리지를 요구하는데, 이 장비는 시뮬레이션 상 다른 구현 방법보다 향상된 균일도(Uniformity)를 자랑한다.
ACM 울트라 Fn A 장비는 ACM의 성공적인 울트라 Fn 퍼니스 플랫폼을 기반으로 설계된 것으로 LPCVD 건식공정, 산화, 합금을 위한 진공 어닐링, 고온 및 기타 퍼니스 공통 공정을 지원하는 플랫폼을 구축했다. 또한 이 장비는 설계 초기부터 동급 최고 수준의 쓰루풋을 추구하는 배치(batch) ALD 공정을 고려했다.
뿐만 아니라 최소한의 부품 및 레이아웃 변경을 통해 고객 맞춤화가 가능하며, 이를 통해 제조사에서는 새로운 형태의 ALD 프로세스 개발을 가속화할 수 있다. 더불어 검증된 SW 기술, 재현성과 내구성이 향상된 하드웨어, 그리고 자체 공정 제어 IP를 결합한 혁신적인 설계능력을 통해 빠르고 안정적인 공정 제어를 지원한다.
