[데이터넷] 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCAshow 2022)’에 참가해 5G 고주파 안테나용 연성동박적층판(FCCL) 최신 제품인 ‘i-FCCL’을 선보였다고 밝혔다.
KPCAshow는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회가 주최하는 국제 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체패키징 전문 전시회다. 전자 산업 분야의 핵심을 이루는 PCB와 반도체패키징 산업 종사자들에게 선진 기술을 소개하고 기술 선진화 및 국산 장비 고급화에 기여하고자 마련됐다. 19회를 맞은 올해는 국내외 180여 개 업체가 참가했다.
아이에스시는 이번 전시회에서 5G 고주파 안테나용 FCCL인 i-FCCL을 선보였다. FCCL은 스마트폰 등 IT 제품에 주로 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재로, 아이에스시의 i-FCCL은 직접도금법의 신기술을 활용한 점이 특징이다. 직접도금법은 기존 방식과 달리 접착층이 없어 표면 조도가 우수한 도금 방식으로 유전 손실이 적고 신호 전달력이 우수하다.
i-FCCL은 직접도금법을 활용해 PI, LCP, COP, MPI 필름 등 다양한 필름에 도금할 수 있다. 또한 두께 조절이 용이하며, FPCB 회로의 미세 패턴 대응이 가능하다. 특히 5G 고주파용 안테나, 차량용 FPCB, 센서 등 다양한 분야에 적용할 수 있다는 장점이 있다.
i-FCCL은 출시 당시 5G 안테나에 필수적인 고속 전송용 필름 소재를 일본 기업이 독과점하는 상황에서 5G 소재 시장의 대체 품목으로 기대를 모은 바 있다.
아이에스시 관계자는 “이번 전시회를 통해 아이에스시의 FCCL 최신 제품인 i-FCCL의 브랜드와 기술력을 적극적으로 알렸다”며 “i-FCCL를 통해 5G 고주파용 안테나 소재 시장을 공략하는 등 차세대 반도체 테스트 소켓 시장을 지속해서 공략해 나갈 것”이라고 밝혔다.
